cem1板材有效期

Ⅰ 请教覆铜板材质各国不同的叫法的对照表，比如CEM-1等

板材类型：环氧玻璃纤维板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，散热铝基电路板，厚铜箔电路板（6oz），高TG170线路板，陶瓷板，高频板，BGA电路板，盲埋孔电路板，阻抗特性线路板等特殊电路板PCB，COB邦定电路板，刚性电路板，柔性线路板FPC板，SMT贴片加工，PCBA插件焊接加工，电子组装加工，超薄超小（＜0.5mm） 电路板PCB、厚金（化学沉金＞0.2＆micro；，电镀金＞0.5＆micro；）。

最小线宽间距：0.1mm即4mil
最小孔径：0.2mm即8mil
加工层数：1-18层
板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）
表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
特殊需要可以一起商谈研究。

服务行业：
通讯设备：CDMA设备、交换机、接入网及其他宽带传输设备等
电力电源：电力监控设备、变频电源、功放音响电路板，开关电源，不间断电源，车载逆变电源通信电源等。
网络设备：PCI卡、路由器、VDSL等
电脑设备：工控、电脑周遍产品配套，电声配套用产品等
医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等
尖端科技：航空航天、导航控制系统、雷达等其他军工产品
消费电子：LCD，LCM液晶显示模块，节能产品，传真机、复印机、游戏机、变频器，汽车电子、电梯控制部件，手机天线等
仪器仪表：读卡器，电子衡器，电子秤，水表，电能表，热能表等。

Ⅱ 谁知道线路板的保质期，

品牌 威泰 单件净重 300（g） 总固含量≥ 100（％） 保质期 12（个月） 涂层保护膜（Conformal Coating）是很回薄的电子线答路和元器件保护层，它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。

Ⅲ PCB板材问题

这很容易区分，三个都是普通单面板，第一个是CEM1料(也有可能是陶瓷料，不过CEM1料可能性更大)，第二个是FR1料（或是FR2，总之是纸基料），第三个是FR4料。
至于板材的生产商及板材的规格，因为图片模糊看得不是很清楚，只知道第二种为KB（建滔），如果有实板可以比较容易区分。

Ⅳ cem-1板材 焊接耐温是多少

普通喷锡为260度左右，而无铅焊为280度，一般FR4板料问题都不大，但对于FR1、CEM1料来说，无铅工艺都最好用耐高温的板料，不然后工续会出现问题。比如阻焊起泡、板曲过大，甚至出现焊接不良导致PCB报废。

Ⅳ CEM-1是什么材料

CEM-1是棉纸、环氧树脂（阻燃）材质的覆铜板。

覆铜板常用的有以下几种:

1、FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

2、FR-2 ──酚醛棉纸，

3、FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

4、FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

5、FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

6、FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

7、G-10 ──玻璃布、环氧树脂

8、CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

9、CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

10、CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

11、CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

12、CEM-5 ──玻璃布、多元酯

13、AIN ──氮化铝

14、SIC ──碳化硅

(5)cem1板材有效期扩展阅读：

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，

参考资料来源：网络——覆铜板

Ⅵ 请问PCB线路板（HB ，22F，94VO材质）的保质期是多久

这些材质都是比较差的、保质期不会太久。而且如果储存条件很差的话 寿命会更短
材质比较好的有：FR-4

PCB线路板原材料材质及参数
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/ 平米）
FR-4: 双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

Ⅶ FR4和CEM-1这两种板的材质有什么区别吗

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纤布基板。

（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。

2、综合性能不同：

（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。

（2）、FR4的性能优于CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。

(7)cem1板材有效期扩展阅读：

1、FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。

2、FR4覆铜板分为以下几级:

（1）FR-4A1级覆铜板：此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。

（2）FR-4 A2级覆铜板：此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。

（3）FR-4 A3级覆铜板：此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。

（4）FR-4A4级覆铜板：此级别板材属FR-4覆铜板低端材料。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。

（5）FR-4 B级覆铜板：此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，应注意选择使用。

4、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。

5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。

6、多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

Ⅷ CEM-1 跟CEM-3的板材有什么区别

CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的；CEM-3是以玻璃布半固化片与玻纤纸半固化片层压铜箔达到固化形成的，都属于复合型基材，由于使用的基材类型不同其性能也是有差异的。

Ⅸ cem-1板材松香工艺,过回流焊会怎么样

cem-1板材，一般情况下都是做单面板，单面板一下情况下都是底层走线、贴片，这样的板不需要过回流焊，而是过波峰焊（过波峰焊没问题）。
如果顶层要走线、贴片，建议使用FR4板材，双面板用这种板材的人比较多。
如果cem-1板材顶层布线，底层不布线，这样过回流焊，建议咨询一下PCB厂家或其它PCB高手。