南京台积电工商登记

❶ 台积电是什么性质的一个厂和富士康一样的代工厂吗还是可以自己做研发的科技公司

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。

2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。

❷ 台积电中国工厂分布有哪些

台积电中国工厂分布如下：

1、台积总部及晶圆十二A厂

300-78新竹科学园区力行六路8号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5637000

2、研发中心及晶圆十二B厂

300-75新竹科学园区园区二路168号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-6687827

3、晶圆十四厂

741-44台南科学园区南科北路1号之1；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5051262

4、晶圆十五厂

428-82中部科学园区科雅六路1号；电话：886-4-27026688；传真：886-4-25607548

5、台积电(南京）有限公司及晶圆十六厂

江苏省南京市浦口经济开发区紫峰路16号；电话：86-25-57668000；传真：86-25-57712395

6、晶圆十八厂

745-43台南科学园区北园二路8号；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5050363

7、晶圆三厂

300-77新竹科学园区研新一路9号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781548

8、晶圆五厂

300-77新竹科学园区园区三路121号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781546

9、晶圆六厂

741-44台南科学园区南科北路1号；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5052057

10、晶圆八厂

300-78新竹科学园区力行路25号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5662051

11、台积电(中国）有限公司及晶圆十厂

上海市松江区文翔路4000号；邮政编码：201616；电话：86-21-57768000；传真：86-21-57762525

12、WaferTech L.L.C.及晶圆十一厂

5509 N.W. Parker Street Camas, WA 98607-9299 U.S.A.；电话：1-360-8173000；传真：1-360-8173590

13、晶圆二厂

300-77新竹科学园区园区三路121号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781546

14、先进封测一厂

300-77新竹科学园区研新二路6号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5773628

15、先进封测二厂

741-44台南科学园区南科北路1号之1；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5051262

16、先进封测三厂

325-42桃园市龙潭区龙园六路101号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-4804250

17、先进封测五厂

428-82中部科学园区科雅西路5号；电话：886-4-27026688；传真：886-4-27026688

❸ 台积电斥187亿在南京建厂，台积电主要经营啥业务

台积电斥资187亿，在南京建厂台积电到底是干什么的？简单的说它是一个芯片代工工厂，只不过他比我们想象的要高端，因为他自己虽然不具备芯片的设计能力，但是它具备生产的能力就像是一个盖房子的工程队，你有图纸它是可以把你这个图纸变成现实的人。

台积电它只是一个代工的企业，其实他并没有什么立场的分别，就是他也想赚钱，但是他想赚钱也不是他想就可以的，政策上通不过他自己想没有用他自己想做也做不了，因为它是受到主要的资本方的影响的，所以关键还在于我们没有足够先进的技术，没有足够到的技术优势，不能做到完全的独立自主。

❹ 南京台积电人事经理叫什么名字

打电话给他问

❺ 台积电投百亿巨资在南京扩建28nm芯片生产线，为何会选择南京

台积电投百亿巨资在南京扩建28nm芯片生产线，之所以会将地点选择在南京，主要是因为南京作为一线大城市，能够吸引大量的人才来到这里工作，这样就能够从很大程度上解决用人问题。南京这座城市有许多的优秀学校，这些学校培养的人才能够为芯片制造提供帮助，解决了技术问题和生产问题。

而这次台积电公司将生产线选择在南京建厂，一个很重要的考量就是人才问题。芯片生产不同于一般的制造业，它对于技术的要求非常高，如果存在技术问题，将会直接导致无法生产。而在有了这些人才以后，这些人就能够帮助公司研制芯片，确保正常生产。

❻ 台积电是什么性质的工厂可以自己做研发吗

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。

2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

(6)南京台积电工商登记扩展阅读：

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。

截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

参考资料：网络-台积电

❼ 请问台积电在中国大陆的工厂设在哪全面的。。。

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。
2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。
前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到coding、ut/it/st，提交网表做floorplan，最终输出gds（graphics
dispaly
system）交给foundry做加工。由于不同的工艺foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的floorplan设计，才能输出foundry想要的gds。
后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到gds以后，像台积电，就是foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸die。
封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸die。裸die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和pcb板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

❽ 台积电（中国）有限公司怎么样

简介：台积电（中国）有限公司成立于2003年08月04日，主要经营范围为线宽0．35微米及以下大规模集成电路生产及光掩膜之制造、针测、封装、测试及其相关服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询，销售公司自产产品并提供技术售后服务等。
法定代表人：曾繁城
成立时间：2003-08-04
注册资本：59600万美元
工商注册号：310000400351109
企业类型：有限责任公司(台港澳法人独资)
公司地址：上海市松江区文翔路4000号