finfetfdsoi发明人

㈠ 苹果a9处理器14nm和16nm哪个好

看不少人都纠结苹果iPhone6s/iPhone6s Plus分别由三星和台积电生产的14nm和16nm工艺的CPU，其实大可不必。我就简单讲讲我的认识，抛砖引玉。首先大家都认为尺寸越小性能越好，越省电。这个认识在跨代的工艺上是成立的，但是在同一代的工艺上就未必了。14nm和16nm其实是同一代工艺。那为什么同一代工艺会有不同名称呢？
这个其实更多的是一个商业竞争策略的问题。最早的时候，大家都是遵循摩尔定律，每一代差0.7倍。所以大家都是从0.25 -> 0.13 -> 90nm -> 65nm -> 45nm这么一路下来的。但是呢，TSMC（台积电，简称T）在45nm的时候搞了个妖蛾子的40nm。明面上是说老子工艺牛，相同的性能，但是能够更小的面积，两个字省钱。

实际上呢，一旦你按照T的40nm工艺设计了芯片，就不可能轻易转到其它工厂的45nm工艺上，因为设计规则差距比较大。这就打乱了其它代工厂的研发脚步。同样的就是28nm，其实就是32nm乘上0.9。

那么尺寸真的有差距么？举个例子，有家代工厂有32nm和28nm两个工艺，照理栅极一个应该是32nm一个应该是28nm，但是呢他们家的28nm的设计规则上写明28nm工艺的真正栅极是在32nm的基础上乘以0.9再加上3nm，所以还是32nm。

再举个例子，ST搞了个22FDSOI，其实栅极的长度是28nm，只是说通过FDSOI，可以实现和22nm器件相似的性能。因此，14nm和16nm的芯片，从技术上来说，做device的完全可以把器件性能调到一样。

其次从设计的角度，如果芯片构架一样，那么性能的差距就主要通过频率来体现。所以只要T和棒子的芯片频率一样，那么性能就应该一样。另一方面，考虑到6s+的大屏幕，我觉得T的芯片性能至少是不弱于棒子的。有人纠结是不是14nm的性能相同的情况下漏电少，所以要用在电池容量小的6s上。

我不这样认为，如果14nm那么好，为什么6s+上不用呢？不是更应该用么？要知道T的东西可不便宜。退一万步讲，就算14nm的芯片更省电，只要苹果不让你超频，你还是享受不了更高的性能。其实芯片的漏电和屏幕的耗电比起来还是小头，真正制约手机芯片漏电的是散热。QTI的810被人主要诟病的就是发热。

有人觉得棒子的14nm量产早，肯定性能更好。其实不是这样的。三星这两代工艺的研发我都有了解，我可以说三星是通过牺牲整个20nm工艺做到的。T为什么投产16nm晚？因为T最先研发完成20nm，既然交了学费就要赚回来。全世界20nm工艺就T一家，结果就是产能被占满，连QTI这样的大公司都拿不到产能。

所以T一来根本没有足够的设备去研发和转产16nm；二来按正常节奏也不需要那么早投产14/16nm，不乘机赚个盆满钵满怎么行？而三星的20nm研发其实是延期的（对半导体业界来说就是失败了），所以丢掉了苹果的所有订单。三星的做法就是放弃20nm，直接上14nm，这意味着几十亿美金打水漂。T为了不被拉下，他的16nm其实是20nm FinFET化，赶鸭子上架，而16nm+才是真正成熟的工艺，就像三星的LPE和LPP。

其实从工艺技术和管理能力上来讲，T都是最强的，连intel都不敢说强过他。诚然intel技术领先，但要知道intel基本只给自己生产芯片，这意味着如果他工艺上什么问题搞不定可以通过设计补，而且产品数量也不多。

T就不同了，虽然也可以让设计公司改，但代工厂毕竟不如自己的工厂强势，而且T的产品数量要多得多，更考验管理。三星在工艺方面，纯粹particle的管控是不输于T的，毕竟都是东方人，比较适应军事化管理。三星的弱点在于PDK，也就是device，所以需要设计公司比较多的协助，因此你看三星基本没有几个客户，就几个大公司。

回过头来讲讲苹果为啥会让两家同时供货。对于任何企业来说，单一供货商都是十分危险，容易被掐脖子，同时不容易压低成本。其实苹果在欧美企业里更像台企（在苹果工作的同学们自己说的）。只要性能满足要求，就尽量压低成本。

T的价格是非常贵的，在整个半导体代工业只有5%的利润的现在，T维持着20%的利润。据我所知，三星为了抢单，几乎是贴着成本在卖，价格只有T的七成。所以无论是出于平衡供应商，还是压价的角度，苹果就很正常地选择了两家一起上。

最后，我在去年底退出三星项目的时候，当时的情况是三星的器件性能还弱于T，但是已经有yield了。不过对于三星和T这种级别的公司来说，有yield不是问题，device的调校才是难点。

其实14nm或者16nm都是对20nm的巨大飞跃，所以我宁可用龟速的iPhone4熬一年也不买6而等6s。而这两者之间的差距，相比而言，可以说很小了，作为三星14纳米工艺的前任总负责人，我可以放心的告诉大家，三星的14纳米工艺真正的性能其实还没有台积电的16纳米好，不过苹果既然退出了2个版本，就必然会对其优化，大家不必担心性能上的差别。

㈡ 为什么说7nm是半导体工艺的极限，但现在又被突破了

7nm不是工艺极限，而是物理极限。要做个小于7nm的器件并不难，大不了用ebeam lith。但是Si晶体管小于7nm，隔不了几层原子，遂穿导致漏电问题就无法忽略，做出来也没法用。

芯片上集成了太多太多的晶体管，晶体管的栅极控制着电流能不能从源极流向漏极，晶体管的源极和漏极之间基于硅元素连接。随着晶体管的尺寸逐步缩小，源极和漏极之间的沟道也会随之缩短，当沟道缩短到一定程度时，量子隧穿效应就会变得更加容易。

晶体管便失去了开关的作用，逻辑电路也就不复存在了。2016年的时候，有媒体在网络上发布一篇文章称，“厂商在采用现有硅材料芯片的情况下，晶体管的栅长一旦低于7nm、晶体管中的电子就很容易产生量子隧穿效应，这会给芯片制造商带来巨大的挑战”。所以，7nm工艺很可能，而非一定是硅芯片工艺的物理极限。

现在半导体工业上肯定是优先修改结构，但是理论上60mV/decade这个极限是目前半导体无法越过的。真正的下一代半导体肯定和现在的半导体有着完全不同的工作原理，无论是TFET还是MIFET或者是别的什么原理，肯定会取代目前的半导体原理。

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难点以及所存在的问题

半导体制冷技术的难点半导体制冷的过程中会涉及到很多的参数，任何一个参数对冷却效果都会产生影响。实验室研究中，由于难以满足规定的噪声，就需要对实验室环境进行研究。半导体制冷技术是基于粒子效应的制冷技术，具有可逆性。所以，在制冷技术的应用过程中，冷热端就会产生很大的温差，对制冷效果必然会产生。

其一，半导体材料的优质系数不能够根据需要得到进一 步的提升，这就必然会对半导体制冷技术的应用造成影响。

其二，对冷端散热系统和热端散热系统进行优化设计，依然处于理论阶段，没有在应用中更好地发挥作用，这就导致半导体制冷技术不能够根据应用需要予以提升。

其三，半导体制冷技术对于其他领域以及相关领域的应用存在局限性，所以，半导体制冷技术使用很少，对于半导体制冷技术的研究没有从应用的角度出发，就难以在技术上扩展。

其四，市场经济环境中，科学技术的发展，半导体制冷技术要获得发展，需要考虑多方面的问题。重视半导体制冷技术的应用，还要考虑各种影响因素，使得该技术更好地发挥作用。

㈢ 计算机芯片小型化的极限是什么

该行业目前正盯着一个艰难的极限。

现代，最先进的CPU利用称为FinFET的MOSFET设计。一旦将晶体管一侧与另一侧分隔开的沟道达到2nm的长度，FinFET将无法再阻止电子隧穿，即它们将不再关闭。

我需要澄清的是，当我们谈论CPU时，去FinFET时，尺寸测量失败了，现在的市场营销要比物理营销更多。我指的是2nm是晶体管两侧（“源极”和“漏极”）之间的硬，物理，最小测量值，而不是某人的营销团队想要称呼其工艺的东西。

最近的时间表：

2018年-苹果发布了首款7nm消费级处理器（TSMC），AMD随后也效仿（TSMC），英特尔则采用14nm。三星首次亮相7nm。

2019年-三星和台积电都开始提供5nm。台积电对Apple 5nm处理器进行采样。

2020年-苹果发布了首款5nm消费级处理器（TSMC），AMD预计很快就会推出。英特尔开始正式发售预计在2021年之前生产的10nm台式机10nm处理器。

㈣ 假如现在芯片是22nm我们的手机会怎么样

芯片功能不够强大

㈤ 硅基芯片物理极限是七纳米，为何台积电却依然能做出五纳米的芯片

其实在各种芯片领域，所谓的物理极限都只是当时人们技术水平不够所导致的理论极限，就比如在若干年之前，当时研究硅基芯片的人难道会想到现在的硅基芯片能做成这样吗？时代是在进步的，人类的科技水平每日都在更新，硅基芯片的物理极限被不断被突破是一个非常正常的现象。

随着人类的工艺进程不断突破物理上的极限，人类的制造工艺也会达到一个又一个新的标准，不想被时代抛弃的话，只能不断的自我进步，芯片绝对是世界上一个经久不衰的领域，这个领域的突破是可以直接代表了人类在科技水平上的突破。

㈥ 多少年了，终于明白了FinFET与FD-SOI制程

有的时候一直认为弄不懂的事情，

有一天，就可能会豁然开朗。

所以这件事提醒我们，

做任何事情都不要过度纠结，

过度纠结不是解决问题的办法，

眼界放开，也可能真的会看到另一片天地。

㈦ 华为p9扬声器怎么设置

上周，华为在伦敦发布今年的全新旗舰：华为P9。最近几年国内手机圈大热，各家厂商争的头破血流。但像华为这样真正的走出国门，每年都面向国际范围发布旗舰产品的厂商，华为是第一家。今年，华为宣布与徕卡合作推出搭载双摄像头的华为P9，徕卡的名气不容小觑，此次的合作无疑又让华为的国际化脚步更近了一部。 余承东曾表示：和徕卡合作太贵了。借此来解释华为P9为何售价提升，但对于大众消费者来说，华为和徕卡的合作到底能给P9的成像带来怎样的改变，为徕卡而多花的一部分钱到底值不值才是我们真正关心的问题。今天的文章，笔者为大家带来了华为P9的详细评测，一年一更新的P系列表现如何，我们一起来看。 外观 华为P9此次可以说在整体上延续了一年前P8的设计语言，线条简洁优雅，但是在工业设计以及做工上却再度提升到了新的高度。全新的工艺让P9在与环境光的交互中能为我们带来不同的视觉观感，而不同配色所采用的不同处理技术也体现了该机的精雕细琢并为用户带来了更多的选择。 华为P9采用了一块5.2英寸的1080p分辨率IPS屏幕，色彩饱和度高达96%，在保证了逼真视觉效果的同时，配以一块2.5D弧面玻璃并在其和中框的连接处加入了一层包边，让整机屏幕与边框的过渡更为自然与顺滑，外观和手感都有所提升。 正面除了屏幕外，整个面板采用了CD纹路效果，看起来颇有黑胶唱片的韵味，提升了手机整体的视觉效果以及辨识度，使P9相比以前的机型更加具有格调。此外，官方号称前置的800万像素的摄像头在低光环境下也能表现如常。 至于正面下方，笔者个人认为既然已经采用了虚拟按键设计，下方承载了“HUAWEI”Logo的面板就显得过于宽大了，如果能够在此方面有所缩减，才能更好地提升该机在屏占比方面的竞争力。 P9的背部线条简洁优雅，沿袭了P系列特有的设计风格，但在简约、方正的同时又不失圆润的触感，让人对该机的握持感更为记忆深刻。机身采用航空级铝合金材质。此外，背部不论是顶部的玻璃贴片还是机身上的纳米注塑天线与机身衔接的非常顺滑，能够体现出华为在手机制造细节之处的强大品控能力。 作为全球首款与徕卡合作开发双摄像头的手机，P9采用了两颗与徕卡共同研发的1200万像素摄像头，单个像素尺寸1.25μm，光圈值F/2.2，并且华为还引入了徕卡精益求精的工艺态度，将6片镜片厚度控制在了4.5mm。此外，摄像头还拥有双色温闪光灯及激光对焦模块作为辅助，激光、反差、深度三合一的混合对焦方式也令该机在对焦速度方面独领风骚。而摄像头下方则是配备了新一代技术的按压指纹识别模块。 摄像头外部，华为P9使用了与之前Nexus 6P类似的玻璃装饰条，但是相比6P，华为P9的装饰条不仅帮助了保证了信号强度，还充当了双摄像头最外层的保护玻璃，使P9能够在拥有轻薄机身的情况下还能满足摄像头不突出于机身。水滴造型的玻璃也为该机的背部增添了一丝灵动。 值得一提的是，笔者手中的金色标准版P9机身和边框同样采用了金属喷砂工艺，而高配版则采用的是阳极氧化技术并加入了雕刻纹理工艺，此外，夺人眼球的陶瓷白版本则使用了5层镀层工艺的金属陶瓷效果。 P9的上下边框设计的设计反差较大，顶部仅拥有降噪麦克风，底部却集中了扬声器、USB Type-C接口、麦克风以及耳机接口。虽然耳机孔比较小众的设计在了手机底部，但对于其设计的位置大家可能各有喜好，在此笔者不多做评述。 边框方面，P9的电源键与音量键均处于机身右侧，按键做工精良、键感适中、反馈力度也较为恰当，并且没有任何晃动的情况。其中标准版与高配版的电源按键采用了纹理处理，有效减少了误操作的可能，而陶瓷白版本的电源键则是使用了红圈装饰代替纹路，某种意义上来讲则更像是高贵身份的象征。 华为P9的机身左侧拥有一个与或卡托，支持两张nano-SIM卡或一张nano-SIM卡一张TF扩展卡，两个卡槽均支持全网通网络制式。并且拥有虚拟三天线技术以及Wi-Fi+2.0技术的加持，相信P9依旧能够完美的发挥华为在手机信号处理方面的优势。 总的来说，初次接触华为P9会觉得在外观设计上该机相比前代产品并没有什么太大的区别，但随着不断深入了解到该机的细节，我们可以发现P9着实是华为在工业设计提升道路上的又一力作。不论是经过精心处理的天线带还是背部圆润的保护玻璃，抑或是不同颜色版本的不同处理工艺，无不证明着华为此次在P9细节之处的用心雕琢。相信在同价位的手机中，华为P9单就外观设计一项，都会拥有不小的优势。 系统 系统方面华为P9运行基于Android6.0深度定制的EMUI，相对于MIUI和Flyme等面向大众的系统风格来说，EMUI则显得要沉稳持重一些。尽管华为此前曾经表示：更希望吸引一些女性用户，但从华为P9来看，它仍然充满着浓浓的商务风。 P9的预装主题为金色调，圆角矩形的图标算不上个性但也非常耐看。通知栏采用了毛玻璃的效果，通知和开关分开设置，与MIUI的操作逻辑一致。系统内嵌了阅读，运动健康，手机管家等应用，在功能性和易用性上很完备，比较容易上手。 因为在界面上EMUI 4.1相比EMUI4.0基本没有变化，因此在这里也就不赘述了。当然功能性方面EMUI4.1还是增加了一些比较实用的小功能，下面我们着重来看一下这些小改变。 ●访客模式 生活中有人借用手机是常见的一个场景，但手机内的一些内容不想被人看到怎么办？MEUI加入了访客模式，在设置——用户中可以选择添加访客，切换访客模式之后，手机内的照片，所安装的应用等会全部消失，每个访客所存储的内容和安装的应用会单独存在。这样与别人共享一款手机时，可以更好的保护自己的隐私，而借用手机的人更完全不用在意这些。 ●学生模式 EMUI4.1中加入了学生模式，这显然是为了身为父母的人准备的。在设置——高级设置中可以选择打开。在学生模式下，能够限制孩子使用一些应用，同时还可以设置每天可以使用这些应用的时间，孩子将无法独立安装应用。在学生模式下手机浏览器会自动屏蔽不健康网络。这不仅最大限度的让孩子不会因为过度玩手机而荒废学业，也让家长无需担心孩子接触到网络中的不健康内容。 除此之外，EMUI中还加入了WIFI热点自动登录功能和运动数据低功耗监控功能等等。总的来说EMIUI4.1只是一个小版本的迭代，像学生模式和访客模式这些小功能在其他诸多的国产定制ROM中早已经有所呈现，虽然算不上创新，但这些功能的加入让EMUI 4.1更加完善，也在一些细分的场景中显得更加人性化。 拍照 作为全球首款与徕卡合作开发的双摄像头手机，华为搭载了来自徕卡的1200万像素双摄像头，两颗镜头模组从索尼定制而来，为了一款机型专为定制镜头模组，也足见华为对于P9的重视程度。徕卡提供的这两颗摄像头叫做SUMMARTIT H，H是华为的意思。SUMMARTIT在徕卡相机中也是较高端的系列。 华为P9的摄像头附近有“LEICA”的字样，但并未在机身上看到徕卡经典的可乐标，也算是一种遗憾。不过无论如何，徕卡的名称更像是一种身份的存在，不看拍照，仅仅一种名称，就足以给人一种眼前一亮的感觉。不过据悉徕卡对于镜头的设计标准和精度要求都及其严格，因此相信在徕卡加持下的华为P9应该有着出色的表现。 华为P9的相机功能非常丰富，在拍照界面向右滑动为拍照模式的切换，包括黑白相机，美肤拍照等等，向左滑动为一些相机设置，在这里可以调节色彩模式等，色彩模式分为标准，鲜艳，柔和三种。拍照界面通过从快门上方向上滑动可以切换专业拍照模式参数，总的来说相机的可玩性很高。 下面我们就抛却徕卡的光环，一起来看一下华为P9实实在在的成像表现。三星Galaxy S7 edge是今年Android阵营中成像表现十分出色的一款，大多数媒体都认为S7 edge的成像更优于iPhone，那么华为P9相比于它又如何呢，下面我们通过对比样张来看一下。 ●解析力对比 首先是这张俯视的样张，画面较为杂乱，我们通过这张样张来对比一下华为P9和三星S7 edge的解析力表现。 ▲华为P9拍摄 ▲三星Galaxy S7 edge拍摄 华为P9采用黑白彩色融合技术，黑白的摄像头因为没有滤光片的缘故，进光量是彩色镜头的三倍，因此理论上，华为P9的进光量更大，画面会较为明亮。通过样张能够发现，虽然三星Galaxy S7 edge的主摄像头同样为1200万像素，但照片中“宾馆”两字的细节仍然是S7 edge所拍照片更加丰富，同时画面的整体观感也更加透亮。 ●白平衡对比 在这张对比样张中，华为P9和S7 edge的发色倾向基本一致，但对于地面的还原中，华为P9更接近于真实的使用场景，而三星S7 edge似乎进行了一些白平衡修正，我们从最左边的车就能看出来。S7 edge所拍摄的白色的车表面看起来非常白，但其实在阳光下肉眼可见的车确实如华为P9所呈现的那样是米黄色的。 ●发色倾向对比 我们知道，徕卡有着自己独特的拍照风格，自成一派，油画一般的表现风格也备受摄影爱好者的喜爱，那么我们就通过这张图片来看一下它们二者对于色彩的表现力。通过样张我们发现，华为P9和三星S7 edge对于绿色的还原基本一致，画面的细节表现力也都十分出色，没有过于明显的差异。 ●大光圈效果对比 ▲华为P9拍摄 ▲三星Galaxy S7 edge拍摄 华为P9支持F0.95-F16的光圈调节，而三星Galaxy S7 edge则最大支持F1.7光圈，我们将华为P9的光圈调至最大，与S7 edge作比较，发现大光圈下确实实现了更好的背景虚化效果，但因为华为P9的镜头光圈本身为F2.2，因此从F0.95-F16的光圈调节范围均为软件模拟的，样张中前面的花朵已经有部分显得不清晰。生活中大光圈能够帮助我们更好的拍出一张特点突出的照片，但使用中还是需要根据景物的不同进行相应的调节。 通过与三星Galaxy S7 edge的对比，可以发现华为P9的成像素质与三星 S7 edge相当，但因为这里没有进行所有场景的比较，暂时我们也只发现华为P9在解析力方面相比三星S7 edge稍有不足，但S7 edge本身几乎代表了手机拍照的最高水平，因此P9有这样的成像效果也还是非常令人满意的。 下面我们再来看一些华为P9的样张。 光圈：F2.2 ; 曝光时间1/1030秒 ; ISO-50 光圈：F4 ; 曝光时间：1/1138秒 ; ISO-50 黑白模式 ; 光圈：F2.2 ; 曝光时间：1/929秒 ; ISO-50 超级夜景模式 ： 光圈：F2.2 ; 曝光时间2.91秒 ; ISO-100 光圈：F4 ; 曝光时间1/17秒 ; ISO-1250 通过上面的样张，我们能够看出华为P9的整体成像素质还是非常出色的，黑白模式，超级夜景等针对多场景进行优化，功能丰富，效果也不错。在当今国产手机中处于绝对的领先水平。 其实徕卡对于华为P9来说，成像质量的提升固然是一点，但更多的是源自徕卡风格的调教，就像照片更具油画效果，黑白照片的灰阶更加细腻等徕卡相机的成像风格在华为P9上均有所体现，但真的从成像素质上来说，或许徕卡带来的附加值并不如它的品牌影响力那么多，搭载徕卡相机的华为P9值不值得我们多花钱：值得，但至于多少可以接受，或许得看徕卡在大家各自心中的位置。 华为P9来到泡泡编辑部后，笔者就对华为P9进行了紧张的测试。通过测试，目前对华为P9搭载的首发海思麒麟955处理器也有了一个大致的印象。可能有些用户还对海思麒麟955略微有些陌生，没有关系，下面笔者就来带大家简单了解一下这款核心。 首先生产一款处理器必不少的;就是IT技术。在海思麒麟955身上，我们看到的是国人研发团队积极的信念。全世界内目前将手机SoC设计的很出色的科技企业只有的几家：苹果、三星、高通、联发科和华为。苹果万年变态双核+ios的模式无人能敌。高通的基带造诣和处理器单元两项加在一起实力世界第一。三星这一代的Exyon 8890同样强化了自家的运算核心与基带单元紧随其后。MTK布局中低端市场价格最便宜。 可以说世界前四的实力都在那里摆着，华为想闯出一片属于自己的自留地何谈容易。最早我们的印象中，华为家的处理器玩游戏经常闪退，游戏安装必须找对版本，转眼间时间来到了2016年，华为也从那个海思麒麟920的时代，一步步扎扎实实成长到了今日的海思麒麟955。我们先不说海思麒麟955怎么样，做一颗手机SoC不是过家家应付了事，能做出如此成就需要过人的决心和对产品研发大方向上的大彻大悟。 在这一点上，华为、三星、苹果算是一级，技术是自己的，研发是进行的下去的，成果是突出的。可以把手机SoC做出个样子来，就凭这一点为中国民营企业点赞，毕竟我们也看到了当年的NVIDIA、德州仪器等国际大厂纷纷放弃这摊业务时的团身而退和狼狈。 手机想做好了难，想把处理器做好了更难。没钱不行，没人才，更不行。按华为自家说法，华为请的工程师别家都请不起，笔者信。不过华为在麒麟芯片方面走的并不是一帆风顺，发热问题是用户最为纠结，体验上最为明显的问题，因此麒麟955在这一点处理器的代工制造方面选择了天字一号代工厂TSMC，借助高通移情别恋的机会，华为荣盛2016年度TSMC 16nm FinFET+工艺的亲密合作伙伴。 有用户可能要问了：什么是TSMC?什么是FinFET+?笔者下面一同为大家解答。 tsmc说白了就是生产芯片的工厂，你把芯片图纸给我，我有技术和工厂，帮你做出芯片按照一定价格连同前期生产研发、调整产线成本和利润收取芯片加工费。 这家工厂是1987年张忠谋在台湾创立的，创立之初几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel、三星、IBM等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装，全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。 后来TSMC不断壮大，技术实力和价格都不断取得进步，迎来了大批的订单，我们熟知的苹果A系列芯片和高通的骁龙系列芯片大部分都是有台湾TSMC生产的。 TSMC真正的辉煌是在2010年后，Bulk CMOS工艺技术在20nm走到尽头，TSMC美籍华人胡正明教授团队发明的FinFET和FD-SOI工艺让TSMC走在了前面。海思麒麟955其实也是基于FinFET的改进型工艺FinFET+生产而来，目前从网络中能找到的16nm FinFET+工艺资料比较少，不过我们可以通过下面这部纪录片大致了解一下海思麒麟955的由来。 胡正明教授是鳍式场效晶体管(FinFET)的发明者，如今三星、台积电能做到14nm/16nm都依赖这项技术。FinFET技术有两项突破，一是把晶体做薄后解决了漏电问题，二是向上发展，晶片内构从水平变成垂直。打破了原来英特尔全世界最先进的半导体生产技术限制，目前FinFET工艺已经研发到了7nm制程，人类也在不断探索着半导体制程工艺的极限。 海思麒麟955处理器采用了基于ARM公版方案，4xCortex A72最高频率2.5GHz，4xCortex A53最高频率1.8GHz，并且还额外内置了微智核i5处理器。其中Cortex-A72是目前基于ARMv8-A架构处理器中性能最高的处理器，在浮点、整数和内存性能等方面提升显著，晶体管计算效率配和全新的CCI-400总线功不可没。Cortex-A72现已为16纳米FinFET工艺节点优化，最高频率可达2.5GHz。除了效能的提高，Cortex-A72处理器在依托台积电全新的16nm FinFET+ 工艺下，表现更加优异。 ●GEEKBENCH 在实测中，海思麒麟955处理器单核性能1757分，多核性能6567分。可以看出海思麒麟955在我们比较关注的单核性能中表现一般，但是可以说ARM Cortex-A72的实力就是如此，1700多分的成绩在日常使用中不会造成CPU使用的瓶颈，不过与苹果A9 2500分、高通骁龙820 2300分、Exynos8890 2200分还有一定的差距。 ● GFXBENCH 在主流GPU测试软甲GFXBENCH中，华为P9跑出了1164Framer/21帧的成绩，网友们可自行查阅其竞争对手的跑分成绩。笔者认为，由于华为P9的机身较为小巧，背部散热辅助能力不强，所以海思麒麟955的成绩被核心的热量所束缚住。 ●充电续航测试 充电方面华为P9配备了5V2A充电器，且支持华为FCP充电协议，意在保护华为手机充电时候的安全效率。在日常使用中，华为P9充电速率表现很喜人，0-100充电用时2小时10分钟，不过我们在测试中屏幕不时开启、WiFi也没有断开。 续航方面，华为P9的3000mAh可以撑下一天的高强度使用，经过在线视频、听歌、游戏以及待机过程后，华为P9还剩余48%左右的电量，这样的成绩依托于不算小的电池和省电的屏幕。 总结 相信看过了上面这些各方面的测试，大家对于华为P9这款产品已经有了一个较为直观的了解，总体来讲各方面表现都较为出色，精雕细琢的外观，堪比三星S7 edge的拍照表现，不错的性能，都让P9这款产品成为了当之无愧的旗舰。 而对于华为和徕卡的合作，笔者认为能提升多少成像质量还是其次，主要是二者的结合对于各自品牌的影响力都会有很大的提升。或许对很多人来讲，搭载徕卡相机的华为P9成像另人满意，多多少少也是因为徕卡相机令人满意。华为P9的国行售价暂未确定，但超越P8的2888元应该是可以确定的事情，笔者认为，如果徕卡带来的溢价不大，那么P9这款产品还是非常值得入手的。

㈧ 多少年了，终于明白了FinFET与FD-SOI制程

业界普遍表明：台积电的16nm好于三星14nm（RX580使用第三代FinFET 14nm，频率提升了） 并且NVIDIA采用Pascal（帕斯卡）架构，而AMD是Polaris（北极星）两家技术都不同。 位宽跟显存是有关系的。（1070 8G就是256-bit）