74芯片发明

㈠ 芯片74代表什么

74系列芯片资料

反相器 驱动器 LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS245与门 与非门 LS00 LS08 LS10 LS30
或门 或非门 与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门 比较器 LS86 LS688译码器
LS138 LS139
寄存器 LS74 LS373
反相器:
Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 六非门(OC门) 74LS05
│14n 13 12 11 10 9 8 │ 六非门(OC高压输出) 74LS06Y = A
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
驱动器:
Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8│ Y = A
） │ 六驱动器(OC高压输出) 74LS07
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8│Y =A+C
） │ 四总线三态门 74LS125
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
-1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND
Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245
│20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│
） │ DIR=1 A=>B
│ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND
正逻辑与门,与非门:
Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 2输入四正与门 74LS08
│14 13 12 11 10 9 8 │Y = AB
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND
Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8 │Y = AB
） │ 2输入四正与非门 74LS00
│ 1 2 3 4 5 6 7│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND

Vcc 1C 1Y 3C 3B 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐3输入三正与非门 74LS10
│14 13 12 11 10 9 8│
） │ Y = ABC
│ 1 2 3 4 5 6 7│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 2A 2B 2C 2Y GND
Vcc H G Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8│
） │ 8输入与非门 74LS30
│ 1 2 3 4 5 6 7 │ ________
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ Y = ABCDEFGH
A B C D E F GND
正逻辑或门,或非门:
Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 2输入四或门 74LS32
│14 13 12 11 10 9 8│
） │ Y = A+B
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND
Vcc 4Y 4B 4A 3Y 3B 3A
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 2输入四或非门 74LS02
│14 13 12 11 10 9 8 │ ___
） │ Y = A+B
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1Y 1A 1B 2Y 2A 2B GND
Vcc 2Y 2B 2A 2D 2E 1F
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 双与或非门 74S51
│14 13 12 11 10 9 8 │ _____
） │ 2Y = AB+DE
│ 1 2 3 4 5 6 7│ _______
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1Y = ABC+DEF
1Y 1A 1B 1C 1D 1E GND

Vcc D C B K J Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 4-2-3-2与或非门 74S64 74S65(OC门)
│14 13 12 11 10 9 8│ ______________
） │ Y = ABCD+EF+GHI+JK
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
A E F G H I GND
2输入四异或门 74LS86

Vcc 4B 4A 4Y 3Y 3B 3A
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8 │
） │ _ _
│ 1 2 3 4 5 6 7│ Y=AB+AB
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 1Y 2Y 2A 2B GND

8*2输入比较器 74LS688
_
Vcc Y B8 A8 B7 A7 B6 A6 B5 A5
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8*2输入比较器 74LS688
│20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
CE A1 B1 A2 B2 A3 B3 A4 B4 GND
_
Y=A1⊙B1+A2⊙B2+A3⊙B3+A4⊙B4+A5⊙B5+A6⊙B6+A7⊙B7+A8⊙B8

3-8译码器 74LS138
Vcc -Y0 -Y1 -Y2 -Y3 -Y4 -Y5 -Y6
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│16 15 14 13 12 11 10 9 │
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
A B C -CS0 -CS1 CS2 -Y7 GND

双2-4译码器 74LS139
Vcc -2G 2A 2B -Y0 -Y1 -Y2 -Y3
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│16 15 14 13 12 11 10 9 │
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
-1G 1A 1B -Y0 -Y1 -Y2 -Y3 GND

8*2输入比较器 74LS688
_
Vcc Y B8 A8 B7 A7 B6 A6 B5 A5
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8*2输入比较器 74LS688
│20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
CE A1 B1 A2 B2 A3 B3 A4 B4 GND
_
Y=A1⊙B1+A2⊙B2+A3⊙B3+A4⊙B4+A5⊙B5+A6⊙B6+A7⊙B7+A8⊙B8

寄存器:
Vcc 2CR 2D 2Ck 2St 2Q -2Q
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 双D触发器 74LS74
│14 13 12 11 10 9 8│
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1Cr 1D 1Ck 1St 1Q -1Q GND

Vcc 8Q 8D 7D 7Q 6Q 6D 5D 5Q ALE
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位锁存器 74LS373
│20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
-OE 1Q 1D 2D 2Q 3Q 3D 4D 4Q GND

㈡ 74系列芯片是什么来的，为什么叫74

74芯片名称的由来：
因为74芯片的门电路基本上都是上下各有7个脚，每个芯片里面有4个门电路单元（非门除外），所以叫74芯片。
后来又有了军用级的就叫54了。
74、54系列包括门电路、触发器、缓冲器、比较器、译码器、寄存器等各种数字功能电路。

㈢ sn74和74系列的芯片有什么不同

SN74是TI的74系列产品，TI在生产74系列逻辑器件的时候用SN为前缀，它和其他的厂家生产的74系列产品功能管脚是一样的，在性能上没有什么不同。

㈣ 为什么74系列芯片叫74系列为什么要命名为74

没有人发明，大家都这样命名，标准也就统一了，使用起来也方便了。有74XX，54XX，40XX，命名都是一样的。

㈤ 74hc74芯片的作用什么啊，具体一些

74HC74是一款双D触发器（在一片上集成了2个D型触发器）。它的作用是在CP（或CLK）引脚上出现上跳变的时刻，把D引脚上的电平记住（保存）在Q端。

通过不同的接线，74HC74可以用来做分频器，多位数字暂存器...等。

㈥ 芯片是怎样发明出来的

芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。 精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1， 芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。7、测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装

㈦ 74系列的芯片是指什么呢

这里有74系列芯片的数据手册大全，指的是一个系列的数字集成电路，其中有74XXX（现已不使用），74SXXX、74LSXXX、74FXXX、74CXXX、74HCXXX、74HCTXXX、74AXXX、74ASXXX、74ACTXXX等多种系列的芯片，对于“XXX”表示芯片的类型，是一串数字（如00，08，20，138，245，373，573，4066等），只要数字相同，其逻辑功能就想同，只是性能的差异。

74系列的对应产品有CD4000系列和CC4000系列，如CD4011和74HC00是一样的。

在贴片封装的74系列芯片中会使用简化的标识方法，如之标识为HCT74，实际就是74HCT74（双D触发器），ACT245就是指74ACT245（双向缓冲器），等。