台积电发明

A. 台积电和三星区别大么

台积电和三星区别为：地区不同、领域不同、成立时间不同。

一、地区不同

1、台积电：台积电是位于台湾的积体电路制造股份有限公司。

2、三星：三星集团是韩国最大的跨国企业集团，包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等。

二、领域不同

1、台积电：台积电的所属行业为半导体产业。是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。

2、三星：三星业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

三、成立时间不同

1、台积电：台积电成立时间为1987年7月6日。

2、三星：三星成立时间为1938年3月1日。

参考资料来源：

网络——台湾积体电路制造股份有限公司

网络——三星

B. 集成电路发展史

个人闲来无事是写的，现粘贴如下：
首先有集成电路这一想法的是英国科学家Dummer，那是在1952年，在皇家信号和雷达机构的一个电子元器件会议上他说：“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究，现在似乎可以想象，未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”当然，那时还没有“集成电路”这一名词。然而，集成电路的真正发明却是在美国，是在6年之后的1958年（也有人认为是1959年，具体原因接下来解释）。
1958年9月12日，TI的Kilby发明了世界首块集成电路，这是一个相移振荡器，集成了2个晶体管、2个电容和8个电阻——共12个元器件，该发明与1959年2月6日申请专利，1964年6月26日被批准。而到了1959年，Fairchild的Noyce发明了基于硅平面工艺的集成电路，1959年7月30日，Noyce为自己的发明申请了专利，1961年4月26日被批准。虽然Noyce比Kilby发明集成电路和申请专利在后，但批准在前，而且Noyce发明的集成电路更适合于大批量生产，所以会有一些人在关于谁先发明了集成电路的问题上产生了分歧。其实Kilby和Noyce被认为是集成电路共同的发明人，问题在于1958和1959不能被认为是共同的发明时间，而必须是其中的一个，我习惯于把它说成是1958年。
而到了1968年，Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇员成立了Intel，1971年便生产出了世界首枚CPU——集成了2300个晶体管的4004，紧接着，次年8008，再次年8080……尽管CPU诞生于1971年，然而它被推向市场，换句话说就是普通平民可以买到是1981年的事。那是1981年的8月12日，IBM推出型号为IBM5150的计算机，这是最早的PC，CPU采用Intel的8088（1979年发明），系统采用Microsoft的DOS，内存16K，再配一个5.25英寸的软驱，售价1565美元。但你知道，当时的1565美元跟现在的1565美元不一样，那时钱实啊，按照今天的物价指数，大约相当于现在的4000美元,在2011年8月13日这样的日子，汇率是6.3902，那就是25560.8元人民币。
早期的IC未形成独立的产业，电子系统厂商把自己生产的IC用于自己的产品，只把一小部分销往市场，而同时也会从市场购进一些。Intel和AMD开创了IC业的新纪元，他们只向市场供应通用的IC，而不使用IC去生产产品，当然也不会从市场购进IC。这种自行设计、用自己的生产线制造、自己封装和测试、最后出售IC成品的厂商被称为IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造商）。尽管如此，IDM还是有严格定义的：IC的对外销售额超过IC总产值25%的企业就可以称作是IDM了（如Motorola、TI、Sony），而没有超过的叫做系统厂商(如IBM、HP）。根据这一定义，IDM并不意味着不生产系统产品，系统厂商也并不意味着不生产IC。区别仅在于它们生产的IC（或者干脆没生产）有多少用于自己的系统产品，有多少用于直接出售。
再后来，出现了一些这样的公司，它们只设计IC，并不生产，我们称之为Fabless，叫做无生产线设计公司。它们设计完成后，制造这一环节仍交给IDM完成，IDM的生产线除了生产自己设计的IC以外，还帮Fabless进行生产。1987年，TSMC（台台湾积体电路制造股份有限公司，台积电）成立，2000年，SMIC（中芯国际集成电路制造有限公司，中芯国际）成立，这些公司开创了一种新的模式，它没有自己的产品，不设计也不使用，只是单纯地提供制造服务，我们称之为Foundry。这类公司的出现，不仅Fabless的设计成果有了天经地义的归宿，而且就连IDM也把自己制造环节的一部分让给Foundry来做，就Foundry而言，有时它接到来自IDM的生产任务比Fabless的还要多。再后来呢？连封装测试也自成一家，形成独立的产业。
纵观今天的IC业，设计业、制造业、封测业三足鼎立，当然也不乏IDM这样的一条龙式的企业，但是系统厂商在IC市场上的份额越来越低，（注意！我说的是在IC市场上），濒临灭绝！（注意！我说的是市场份额濒临灭绝。公司并没有灭绝，而是他们意识到这种自己生产芯片仅供自己使用的模式不划算，转型了。）

C. 比任正非晚创业13年，今宣布全力支持华为，他是谁

一说起人到中年之后才创业的企业家，很多人会马上想到任正非、柳传志、宗庆后等企业大佬，这些人的成功也印证了，年龄的大小不是决定成功与失败的必然因素。而在我们的宝岛台湾，同样也有一位在56岁才创业的企业家，他虽然比任正非创业晚13年，但是他的公司却每年比华为多赚1倍的利润，这位企业家就是台积电创始人张忠谋。

2017年，华为的年利润为470亿，而台积电的利润达到了820亿元。2018年台积电的年利润增长至910亿，是华为的2倍，成为了台湾盈利最高的企业。而张忠谋在去年6月份，正式宣布退休，此时他已经87岁的高龄。

有一件事非常值得一提，我们知道最近一段时间出现了华为事件，而在很多国家和企业纷纷停止跟华为合作的情况下，台积电却没有随波逐流，宣布全力支持华为，继续跟华为合作，为其生产芯片。不得不说台积电的这种举动确实让国人感动，当然这也离不开张忠谋在位时对于公司的影响。

比任正非晚创业13年，却比华为多赚1倍利润，今宣布全力支持华为。世界上能有台积电这样的公司存在，国家幸甚，科技幸甚，百姓幸甚。

D. 台积电是哪个国家的

台积电是中国台湾的公司。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。它是世界上最大，最先进的芯片制造厂，苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。

台积电简称为“TSMC”，这家公司最初和绝大部分小公司一样毫不起眼，但是目前已经发展成了行业巨头，在亚洲科技公司中，台积电排名第四，而排在前三的分别是阿里、腾讯、三星。

台积电的创始人

台积电的创始人是张忠谋，张忠谋在24岁以麻省理工研究生的身份毕业，毕业后的他与半导体开山鼻祖也就是英特尔公司创办人戈登·摩尔同时踏入半导体业，并且与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。在美国德州仪器公司一待就是几十年，而后为追求自己的理想离开。

离开德州仪器公司之前，他对于芯片的市场前景也早有远见。在职期间多次在公司内外不同的场合呼吁企业要加大芯片的生产，只可惜公司始终没有听取他的意见。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。

E. 有谁能具体解释一下台积电，台联电

台积电是全球最大的晶圆代工厂，在晶圆代工领域市场占有率达到56%，拥有定价权和绝对的垄断地位。台积电属于高科技代工，拥有从3.5微米到3纳米完整的自主技术，为全世界500多家半导体设计公司或IDM公司生产超过12000种不同的芯片。除了晶圆代工，台积电也是半导体领域许多新技术的发明者，例如鳍式场效电晶体（FinFET)，浸润式深紫外光刻技术等。除了晶圆代工外，很多不知道的是，台积电也有设计部门——创意电子，后者提供客户一站式的架构、知识产权（IP）、电路设计、硅前验证、流片、测试、故障分析等芯片设计全流程服务。换言之，即便是毫无芯片设计的客户，只要向台积电提出自己的需求即可，台积电可以通过旗下的子公司给客户量身设计芯片。当然台积电还有自有的封装技术，并且在半导体设备方面也有涉足，包括步进式3D-IC光刻机。台积电还在太阳能光电、LED、显示技术、量子芯片等领域有布局。

联电是全球第三大晶圆代工厂，联电建立之初其实是一个整合元件公司（IDM公司）。所谓的整合元件公司指的是从芯片设计到晶圆代工再到封装测试完全自己来做。联电在20世纪80年代就量产了性能达到Intel 386和486的芯片，但后来联电选择分家，芯片设计部门分为联发科、联咏、联阳、矽统等，如今从联电集团分出来的芯片设计公司已经有2家位居全球十大芯片设计公司，联发科排名第3，营收达到170亿美元；联咏排名第6，营收达到40亿美元。联电曾经在先进制程上与台积电并驾齐驱，但在28nm和14nm两个技术节点上遭遇瓶颈，与IBM的技术合作也不很顺利，联电在2013年就开始和IBM合作7nm，但2019年时联电宣布暂时不会量产12nm以下先进制程技术，转而在成熟制程、车用半导体和物联网技术赛道的竞争。接着联电并购了日本富士通半导体12英寸晶圆厂，并与高通、三星、博通、联发科等大客户签署协议，由客户出资70亿美元供联电在台南兴建2座12英寸晶圆厂，联电则保证客户产能和供货。目前联电已经重新步入快速增长的时代。

F. 台积电是哪个国家的老板是谁

张忠谋
张忠谋，1931年7月10日出生于浙江宁波，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”。麻省理工学院董事会成员和台湾机械科学院院士，并担任纽约证券交易所、斯坦福大学顾问。[1]
24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人戈登·摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。
2018年6月5日，张忠谋宣告正式退休。[2]
2019年8月，获2019福布斯全球亿万富豪榜第2057名。[3]2020年2月26日，以100亿元人民币财富名列《2020世茂深港国际中心·胡润全球富豪榜》第2000位。
人物轶事
辞任复出 2005年6月，张忠谋辞去台积电CEO职务，将权杖交予其一手培养起来的接班人蔡力行。蔡力行就职后，张忠谋只作为台积电的“精神领袖”而存在，除了定期与高层主管碰头，他把更多时间花在了演讲、读书以及自己喜爱的古典音乐和文化上，注重自己的文化素养
2009年6月，在辞去台积电CEO职务四年之后，张忠谋以78岁高龄，重新担任公司CEO，同时兼任现有的董事长职位。原CEO蔡力行转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理，直接向张忠谋汇报。张忠谋重任CEO后表示，台积电过去专注代工本业，但半导体产业成长趋缓，三年后最多也只会回复到2008年的水准，未来即使景气稍好，成长也有限。为找出未来成长之道，台积电决定建立一个或是多个“新事业”，交由蔡力行负责，正因为新事业的重要性，所以“一定要派最优秀经理人专心投入”。

G. 俏公主×绝美狐狸君，且试天下杨洋赵露思上演先婚后爱，剧照你惊艳了吗

开端蔓延的“中国缺芯”浪潮，到今年仍潜力十足，我国中芯国际企业向阿斯麦公司引进的光刻机，在美国的打压下，迟迟未到，美国接连发布所谓的条约规则，想将中国5G和芯片的开展之路拦腰斩断，电子芯片的重要性早已显而易见，不只与我国各行各业的科技开展挂钩，还与人们日常生活严密相连，没了高精度的芯片，我国自动化 加强理想 人工智能等等技术开展，都将遭到影响。

而人们手上的手机，比方华为手机的芯片也是基于国外7纳米工艺的芯片，华为各项终端得不到开展，那么华为开发的5G技术少了搭载的设备，定然一路坎坷，为了绕开国外的芯片封锁，我国无数科研人员和研讨团队，正在努力研发本人的“中国芯”，年轻一辈的人开端成为芯片研发的中流砥。

固然中芯国际在技术研发和研发投入上，缺乏中芯国际，市场占有率也不如人意，但是曾经开端稳健迈步行进，将来可期，但在2020年12月，梁孟松向中芯国际递交了辞呈，缘由居然和当年在台积电一样，空降指导却事前没有和梁孟松打招呼，梁孟松感到不被尊重和不被信任，毕竟他率领的2000人团队，夜以继日 从未休假，用3年的时间，让中国芯片跨了五代，普通的公司最少要花上10年时间才能够完成，而在今年梁孟松指导研发的7纳米芯片问世，彻底突破外国的垄断，让中国芯重新闪烁，所以假如中芯失去了梁孟松，那将来5纳米和3纳米的研发或许会堕入僵局，好在中芯国际在4月以满满的诚意，疾速留下了梁孟松，他不走了，“内讧”事情也圆满完毕，希望梁孟松将来可以继续率领着团队，发明更多“芯”的精彩。

H. 硅基芯片物理极限是七纳米，为何台积电却依然能做出五纳米的芯片

其实在各种芯片领域，所谓的物理极限都只是当时人们技术水平不够所导致的理论极限，就比如在若干年之前，当时研究硅基芯片的人难道会想到现在的硅基芯片能做成这样吗？时代是在进步的，人类的科技水平每日都在更新，硅基芯片的物理极限被不断被突破是一个非常正常的现象。

随着人类的工艺进程不断突破物理上的极限，人类的制造工艺也会达到一个又一个新的标准，不想被时代抛弃的话，只能不断的自我进步，芯片绝对是世界上一个经久不衰的领域，这个领域的突破是可以直接代表了人类在科技水平上的突破。

I. 关于手机芯片，台积电，ARM，三星，苹果，MTK 是什么关系

三星、苹果、MTK是ARM内核的使用者，也是手机芯片的设计者；台积电是实际手机ARM芯片的制造者。ARM是一种芯片构架及指令集合，就像当年Intel发明的80C51内核一样。像ARM内核还有很多用户，大部分是隐藏在我们日常生活当中，比如智能电视、智能门锁、汽车防盗等，都是用ARM内核的芯片来设计的电路控制板。国内最早做ARM推广的公司就是周立功先生，当年他设计的ARM7内核的EasyARM2131开发板卖得很火，给国内的ARM普及起了很大的推动作用。