smr貼片機的工作成果

1. 電子廠SMT主要是做些什麼

呵呵
SMT 是英文Surface Mount Technology的縮寫，翻譯為：「表面貼裝或表面安裝技術」。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在工廠做SMT，大致有三類：
1、SMT操作工程師，就是操作SMT貼片機，這是需要至少半年以上培訓才能上崗的工種。需要懂得電腦、電路、編程等等。屬於高級人才。
2、SMT輔助工程師，就是配合操作工程師的，主要品配料，管理外圍設備，等等。中等人才。
3、SMT貼片工人，這是一些無力使用SMT貼片機的電子廠，用人工代替機器貼片。工人在放大鏡下面，用吸頭抓起片式元件，放到電路板上。這個工種極為辛苦，特費眼睛。只要幹上兩年，1.5的眼睛就會變成0.5了。普通工人。

2. SMT的工作流程是什麼

SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。

工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)

1、錫膏印刷

其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。

2、零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。

3、迴流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。

4、AOI光學檢測

其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在迴流焊接前，有的在迴流焊接後。

5、維修

其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。

6、分板

其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般採用V-cut與 機器切割方式。

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SMT的前景

進入21世紀以來，中國電子信息產品製造業每年都以20%以上的速度高速增長，規模從2004年起已連續三年居世界第二位。

在中國電子信息產業快速發展的推動下，中國表面貼裝技術(SMT)和生產線也得到了迅猛的發展，表面貼裝生產線的關鍵設備——自動貼片機在中國的保有量已位居世界前列。

中國是最重要的市場

到2006年底中國約有近2萬條SMT生產線，擁有SMT貼片機約近5萬台，其中90%是2001年以後購買的。至今，中國自主開發的SMT貼片機還處於試用期，市場上用的SMT貼片機幾乎全部是從國外進口的。

從2001年至2006年的六年中，中國自動貼片機市場以年平均27.2%的速度增長。到2006年共進口自動貼片機10351台，進口金額達到17億美元，中國的SMT貼片機市場已佔全球市場份額的40%左右。單台自動貼片機的平均價格已達到16.4萬美元。

2006年中國進口的10351台自動貼片機主要來自日本，佔77.9%，但德國的自動貼片機單台平均價格最高，單台均價達31.1萬美元。2006年中國進口的自動貼片機在廣東省佔54.4%，列各地區自動貼片機進口的首位，其次是江蘇、上海和北京。

3. 怎樣提高SMT貼片機生產線效率

SMT在全過程中，除了設備運轉時間，產品切替時間最重要，縮短和減少產品切替時間是提高生產線效率的最佳方法之一。

1．SMT貼裝程序處理
SMT貼片機生產線由多台設備組成，包括錫膏印刷機，貼片機，迴流焊等等，但實際上生產線的速度是由貼片機來決定的。一條SMT貼片機生產線通常包括一台高速貼片機和一台高精度貼片機，前者主要貼裝片狀元件，而後者主要貼裝IC和異型元件。當這兩台貼片機完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等並且最小時，則整條SMT貼片機生產線就發揮出了最大生產能力。為了達到這個目標，可以對貼裝程序按以下方法進行處理。
A．負荷分配平衡。合理分配每台SMT設備的貼裝元件數量，盡量使每台設備的貼裝時間相等。在初次分配每台設備的貼裝元件數量時，往往會出現貼裝時間差距較大，這就需要根據每台設備的貼裝時間，對生產線上所有設備的生產負荷進行調整，將貼裝時間較長的設備上的部分元件移一部分到另一台設備上，以實現負荷分配平衡。
B．SMT設備優化。對每台設備的數控程序進行優化，就是使貼片機在生產過程中盡可能符合這些條件，從而實現最高速貼裝，減少設備的貼裝時間。優化的原則取決於設備的結構。有些原則在優化程序時會發生矛盾，對其進行折中考慮，以選出最佳優化方案來。在進行負荷分配和設備優化時可使用優化軟體，優化軟體包括設備的優化程序和生產線平衡軟體。設備的優化程序主要是針對貼裝程序和供料器的配置進行優化。在取得元器件BOM表和CAD數據以後，就可以生成貼裝程序和供料器配置表，優化程序會對貼裝頭的運動路徑和供料器的配置情況進行優化，盡量減少貼裝頭的移動路程，從而節省貼裝時間。生產線平衡軟體是對整個生產線進行優化的有效工具，優化軟體採用一定的優化演算法，目前的優化軟體已經具備一定的智能化，可以更快、更好地完成優化過程。
2．消除瓶頸現象
SMT貼片機生產線是由多台自動化設備所組成的，當某一台設備的速度慢於其他設備時，那麼這台設備就將成為制約整條SMT生產線速度提高的瓶頸。一般瓶頸經常出現在貼片機上，要消除瓶頸現象就只有通過增加貼片機來實現了。一般情況下我們會采購一台高速貼片機、多功能貼片機，因為它兼具高速機和高精度機的特點，貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度貼片機和高速貼片機，它能解決無論是高速貼片機還是高精度貼片機引起的瓶頸問題。而目前貼片機的發展趨勢也是這個方向發展，以滿足市場的需要。
增加一台貼片機給生產線，可以解決瓶頸問題和加快節奏速率，這個方法提供更多的生產能力和更多的送料器位置，以更好地平衡生產線，而不顯著地增加生產線管理復雜性，這要遠比單獨增加一台貼片機所提高的生產能力大得多。
3．實施嚴格有效的管理措施
SMT設備是機電一體化的精密設備，在工作中實行嚴格有效的管理措施是提高SMT貼片機生產線效率的一個重要辦法。如提前將要補充的元件裝在備用送料器上；生產線裝配前面批號的最後幾塊的的同時，做好生產線下一批號產品的准備工作等。

4. SMT貼片機有哪幾部分組成以及怎麼工作的

一．SMT貼片機的的基本結構組成
1、底座——用來安裝和支撐SMT貼片機的全部部件，目前趨向採用鑄鐵件。鑄鐵件具有質量大、振動小的特點，有利於保證貼裝精度。

2、供料器——供料器用來放置各種包裝形式的元器件，有散裝、編帶、管裝和托盤四種類型。貼裝時將各種類型的供料器分別安裝到相應的供料器架上。

3、印製電路板傳輸裝置——目前大多數SMT貼片機直接採用軌道傳輸，也有一些SMT貼片機採用工作台傳輸，即把PCB固定在工作台上，工作台在傳輸軌道上運行。

4、SMT貼裝頭—貼裝頭是SMT貼片機上最復雜、最關鍵的部件，它相當於機械手，用來拾取和貼放元器件。

5、貼裝頭的x、Y定位傳輸裝置——有機械絲杠傳輸(一般採用直流伺服電機驅動)；磁尺和光柵傳輸。從理論上講，磁尺和光柵傳輸的精度高於絲杠傳輸；但是在維護修理方面，絲杠傳輸比較容易。

6、貼裝工具(吸嘴)——不同形狀、大小的元器件要採用不同的吸嘴進行拾放，一般元器件採用真空吸嘴，對於異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)也有採用機械爪結構的。

7、對中系統——有機械對中、激光對中、激光加視覺對中，以及全視覺對中系統。

8、計算機控制系統——計算機控制系統是貼裝機所有操作的指揮中心，目前大多數SMT貼片機的計算機控制系統採用Windows 界面。

5. smt貼片是干什麼的

SMT貼片加工是將表面組裝元器件准確安裝到PCB電路板的固定位置。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機後面。

採用SMT之後，電子產品體積縮小，重量減輕，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易於實現自動化，提高生產效率。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

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注意事項：

SMT貼片機器操作前必須先了解貼片機的常用標示標簽。SMT貼片機開機前操作人員要做好機器的全面檢查。

必須嚴格執行SMT貼片機的開機操作順序，要有詳細的SMT貼片機作業指導書。

要及時定期的對SMT貼片機進行故障排查及保養工作。

6. SMT貼片機程序原理是怎麼樣的，知道通知我哦

SMT貼片機工作原理介紹
表面貼裝技術(Surface mountingTechnology，簡稱SMT)由於其組裝密度高及良好的自動化生產性而得到高速發展並在電路組裝生產中被廣泛應用。SMT是第四代電子裝聯技術，其優點是元器件安裝密度高，易於實現自動化和提高生產效率，降低成本。SMT生產線由絲網印刷、貼裝元件及再流焊三個過程構成，如圖1所示。其中SMC／SMD(surfacemount component／Surface mountdevice，片式電子元件／器件)的貼裝是整個表面貼裝工藝的重要組成部分，它所涉及到的問題較其它工序更復雜，難度更大，同時片式電子元件貼裝設備在整個設備投資中也最大。

目前隨著電子產品向攜帶型、小型化方向發展，相應的SMC／SMD也向小型化發展，但同時為滿足IC晶元多功能的要求，而採用了多引線和細間距。小型化指的是貼裝元件的外形尺寸小型化，它所經歷的進程：3225→3216→2520→2125→1608→1003→1603→0402→0201。貼裝QFP的引腳間距從1．27→0．635→0．5→0．4→0．3mm將向更細間距發展，但由於受元件引線框架加工速度的限制，QFP間距極限為0．3mm，因此為了滿足高密度封裝的需求，出現了比QFP性能優越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)、COB(Chip On Board)裸晶元及Flip Chip。
片式電子元件貼裝設備(通稱貼片機)作為電子產業的關鍵設備之一，採用全自動貼片技術，能有效提高生產效率，降低製造成本。隨著電子元件日益小型化以及電子器件多引腳、細間距的趨勢，對貼片機的精度與速度要求越來越高，但精度與速度是需要折衷考慮的，一般高速貼片機的高速往往是以犧牲精度為代價的。
2 貼片機的工作原理
貼片機實際上是一種精密的工業機器人，是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印製電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而准確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。元件的對中有機械對中、激光對中、視覺對中3種方式。貼片機由機架、x-y運動機構(滾珠絲桿、直線導軌、驅動電機)、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構、器件對中檢測裝置、計算機控制系統組成，整機的運動主要由x-y運動機構來實現，通過滾珠絲桿傳遞動力、由滾動直線導軌運動副實現定向的運動，這樣的傳動形式不僅其自身的運動阻力小、結構緊湊，而且較高的運動精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。
貼片機在重要部件如貼裝主軸、動／靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進行了Mark標識。機器視覺能自動求出這些Mark中心系統坐標，建立貼片機系統坐標系和PCB、貼裝元件坐標系之間的轉換關系，計算得出貼片機的運動精確坐標；貼裝頭根據導入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數到相應的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺處理程序對吸取元件進行檢測、識別與對中；對中完成後貼裝頭將元件貼裝到PCB上預定的位置。這一系列元件識別、對中、檢測和貼裝的動作都是工控機根據相應指令獲取相關的數據後指令控制系統自動完成。貼片機的工作流程框圖如圖2所示。

3 貼片機的結構形式
按照貼裝頭系統與PCB板運載系統以及送料系統的運動情況，貼片機大致可分為3種類型：轉塔式(turret-style)(如圖3)、模塊型(parallel-style)(如圖4)和框架式(gantry-style)。而框架式貼片機又根據貼裝頭在框架上的布置情況可以細分為動臂式(如圖5)、垂直旋轉式(如圖6)、平行旋轉式(如圖7)。

轉塔式貼片機也稱為射片機，以高速為特徵，它的基本工作原理為：搭載送料器的平台在貼片機左右方向不斷移動，將裝有待吸取元件的送料器移動到吸取位置。PCB沿x-y方向運行，使PCB精確地定位於規定的貼片位置，而貼片機核心的轉塔在多點處攜帶著元件，在運動過程中實施視覺檢測，並進行旋轉校正。轉塔式貼片機中的轉塔技術是日本SANYO公司的專利，目前將此技術運用得比較成功的有Panasert公司的轉塔式貼片機系列(最早推出的是MK系列，然後發展到MV系列，現在主推機型是MSR系列)，FUJI公司的CP系列(現在最新的是CP7系列)。
框架型貼片機的送料器和PCB是固定不動的，它通過移動安裝於x-y運動框架中的貼裝頭(一般是裝在x軸橫樑上)，進行吸取和貼片動作。此結構的貼裝精度取決於定位軸x、y和θ的精度。
盡管都採用了框架型結構，但由於貼裝頭的不同形式，可以將這種款式的貼片機分成3種，一種是Samsung、YAMAHA、Mirea等廠商主推的動臂式，還有一種是SiemensDematic主推的垂直旋轉式，第三種是SONY主推的平行旋轉式。
框架型貼片機可以採用增加橫梁／懸臂(也是增加貼裝頭)的方式達到增加貼裝速度的目的。這種結構貼片機的基本原理是當一個貼裝頭在吸取元件時，另外一個貼裝頭去貼裝元件。
模塊型貼片機可以看成是由很多個小框架型貼片機並聯組合在一起而形成的一台組合式貼片機。目前世界上只有Assembleon(原來是PHILIPS)公司的FCM機型和FUJI公司新推出的NXT機型用到了此種技術。
模塊型貼片機使用一系列小的單獨的貼裝單元。每個單元有自己獨立的x-y一z運動系統，安裝有獨立的貼裝頭和元件對中系統。每個貼裝頭可從有限的帶式送料器上吸取元件，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的間隔時間在機器內步步推進。每個獨立單元往往只有一個吸嘴，這樣每個貼裝單元的貼裝速度就比較慢，但是將所有的貼裝單元加起來，可以達到極高的產量。
下面對這幾種類型貼片機的性能進行綜合比較，見表1。

(1)貼裝速度
速度一直是轉塔型貼片機的優勢，但隨著技術的發展，新型貼片機的不斷推出，框架型貼片機和模塊型貼片機有幾種新機型的貼裝速度已經超越了新型的轉塔型貼片機。這從不同類型貼片機的性能參數表中可以看出。

(2)貼裝精度
隨著微型元件和密間距元件的廣泛應用，現在的電子產品在貼裝精度方面對貼片機提出了更高的要求。幾年以前，行業內可接受的精度標准還是0．1mm(chip元件)和0．05 mm(IC元件)。目前這個標准已經有縮減到0．05 mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趨勢。
目前的轉塔型貼片機已經很難超越0．05mm的精度等級，最好的轉塔型貼片機也只能剛好達到這個精度。而最先進的框架型貼裝系統可以達到4σ、25μm的精度。而達到此能力的機器貼裝速度都不太高。

(3)可貼裝元件范圍

轉塔型貼片機受送料方式影響，只能貼裝帶式包裝或散料包裝的元件，而管料和盤料就無法進行貼裝，即使它的視覺系統可以處理這些元件。密間距的元件一般都是採用盤料包裝形式，因此轉塔型貼片機在這項指標上是最弱的。而且受機械結構的限制，基本少有改進的餘地。

4 貼片機x一y運動機構
x-y運動機構的功能是驅動貼裝頭在x軸和y軸兩個方向做往復運動，使貼裝頭能夠快速、准確、平穩地到達指定位置。
目前貼片機上的x-y運動機構有幾種不同的構成方式，分別是由滾珠絲杠+直線導軌傳動的伺服電機驅動方式；由同步齒形帶+直線導軌傳動的伺服電機驅動方式；直線電機驅動方式。
這幾種驅動方式在結構上都是類似的，都需要直線導軌做導向，只是在傳動方式存在差異。
下面主要介紹由滾珠絲杠+直線導軌傳動的伺服電機驅動方式。
圖8所示為一個基本的貼片機x-y運動機構，x軸伺服電機利用安裝於橫樑上的滾珠絲杠和直線導軌驅動貼裝頭在x軸方向運動，y軸伺服電機利用安裝於機架上的滾珠絲杠和直線導軌驅動整個橫梁在y軸方向運動。這兩個運動結合在一起就形成了一個驅動貼裝頭在x-y平面內高速運動的x-y運動機構。
在y軸方向，由於要驅動一個有一定長度的橫梁，必然要把橫梁的兩端安裝到固定的直線導軌上，兩根導軌之間有一定的跨度，而電機及傳動滾珠絲杠不可能安裝於兩根導軌的正中間位置，只能安裝於靠近一側導軌的內側。這樣，當貼裝頭的重量和橫梁的跨度達到一個較大的值時，貼裝頭在遠離電機一端的導軌近處的移動會在y軸滾珠絲杠與橫梁的結合處產生一個很難平衡的角擺力矩，y軸的加減速和定位性能會受到較大的影響。為減輕此不利因素，現在很多貼片機在y軸採用了雙電機驅動模式，如圖9所示。

採用雙電機驅動模式，兩個電機同步協調驅動橫梁移動，提高了定位穩定性，減少了定位時間，從而提高了y軸的速度和精度。
為了在單台貼片機上達到更高的貼片速度，現在的高速貼片機都採用了雙橫梁／雙貼裝頭的技術，如圖10、圖11所示。

圖10是YAMAHA開發的框架式機型，x橫梁系統沿y向運動，x橫梁兩側分別裝有兩貼裝頭。每個貼裝頭能分別從x橫梁兩側的取料站拾取元件並貼裝。而PCB板可以在x、y平面內移動。
圖11是YAMAHA圖10機型的改進型，它採用了雙X橫梁雙貼裝頭結構。這種結構的貼片機在送板機構兩側有2個x橫梁與雙貼裝頭系統，同時兩側都有取料站與貼裝區，兩側的系統都能完成各自的取料與貼裝。
貼片機對速度和精度的要求很高。1個貼裝循環(就是貼片機完成1次取料貼片動作)，包含貼裝主軸吸取元件的時間、移動到靜鏡頭的時間、靜鏡頭攝像的時間、移動到貼裝位置的時間、校正元件偏移的時間、貼裝主軸貼裝元件的時間，這所有時間的總和要達到1～2s。當貼片機每個貼裝頭上的吸嘴數目較少(3個以下)時，x-y運動機構驅動貼裝頭移動時間的長短就成了影響貼裝速度的關鍵因素。為了達到高速貼裝的要求，x，y向要以1．25m／s或更高的速度運動，還要有較大的加、減速度(1g～2g），提速與制動的時間要盡量短。這樣貼片機就不可能像數控機床那樣把運動部件做得非常堅固、笨重，而要像小轎車、飛機那樣盡可能的減輕高速運動部件的質量和慣量，達到足夠的運動定位精度和盡可能高的加、減速性能，在這2者之中優選，實現最佳慣量匹配。
5 國內外貼片機性能研究
國外的貼片機研製技術一直走在前列，如日本的松下、雅馬哈、富士，韓國的三星，德國的西門子，美國的環球，荷蘭的飛利浦等都已開發出非常成熟的產品系列[3]。
美國喬治亞州理工學院的D．A．Bodner，M．Damrau等利用VirtualNC模擬工具，以電子貼裝設備Siemens80S20為原型機，建立了相應的數字化樣機模型，如圖12所示。以貼裝系統、送板機構、送料系統三大核心組件為基礎，對整機性能進行了較為詳盡的研究，分析了影響貼裝速度的因素以及怎樣取得最少的貼裝周期時間。

德國埃爾蘭根大學的Feldmann與Christoph基於多體模擬的思想，集成多體動力學模擬軟體、有限元分析軟體、控制模擬工具，建立一個綜合性的多體模擬分析平台，如圖13所示。以兩門子SiplaceF4貼片機為原型機，建立了貼片機的多體模擬數字化樣機模型，對貼片機運動物體特性、撓性、振動特性以及熱變形等進行了研究。其中重點介紹了在柔性體上建立線性約束的方法，並利用ADAMS／ENGINE模塊中的"TimingMechanism"建立了電機驅動齒形帶的模擬模型。

英國諾丁漢大學的MasriAyob博士從改善取片--貼片操作、增強運動控制、吸嘴選擇和送料器裝配等方面入手，研究了多頭順序式貼片機的優化問題。
貼片機曾是我國"七五"、"八五"、"九五"、"十五"計劃中電子裝備類別的重點發展項目之一。20多年來，國內一些研究所、大學、工廠開展了SMT生產線中各種設備(指絲印、貼片、焊接等設備)的研製工作。
從1978年我國引進第一條彩電生產線開始，電子部二所就開始了貼片機的研發工作，以後有電子部56所、電子部4506廠、航天部二院、廣州機床研究所等科研院所分別進行了研製，並取得了大量科研成果。雖然這些研究成果沒有實現產業化，但為後來者積累了寶貴的經驗。
國內現有或進行過貼片機研發、生產的企業有：羊城科技、熊貓電子、風華高科、上海現代、上海微電子、深圳日東等。羊城科技從貼片機的低端市場出發，面向圍內中小電子企業、科研院所等單位，自主研發，成功研製出SMT2505貼片機，並與西安交通大學、中南大學等展開合作，在自主研發產品基礎上，採用數字化樣機研究於段，進行了針對貼片機性能的系統研究，取得了一定成效。不過與國外機型相比還存在一定差距，而且因資金問題，產品尚未進入批量生產階段。其它的研究企業也進行了貼片機的研製，完成各自的研製課題和樣機，取得了一定的成果。由於貼片機的技術含量高，研發周期較長，投入大，因此大部分中小企業對貼片機的研發工作仍停留在樣機階段，無法將產品應用到生產線上去。
國內大專院校對貼片機的研究工作也一直末停止過，例如西安電子科技大學的閆紅超、姜建國等採用改進混合遺傳演算法進行了貼片機裝配工藝優化的研究；兩安交通大學的李蕾、杜春華等對貼片機視覺檢測演算法進行了研究；西南交通大學的楊帆研究了SMT貼片機的定位運動控制；龍緒明對貼片機視覺系統進行了綜述；山東大學的劉錦波基於視覺研究了楔型貼片機運動控制系統；上海交通大學機械與動力工程學院的莫錦秋、程志國、浦曉峰等研究了貼片機的控制系統，CIM研究所的曾又鉸、金燁研究了貼片機的貼裝優化問題，微電子裝備研究所的於新瑞、王石剛、劉紹軍研究了貼片機系統的圖像處理技術問題，自動化研究所的田福厚、李少遠等進行了貼片機喂料器分配的優化及其遺傳演算法研究；華中科技大學的汪宏升、史鐵林等從視覺與圖像方面進行了貼片機的相關研究；華南理工大學與風華高科合作，從視覺檢測、圖像處理、運動控制系統、效率優化等方面展開了相關研究。
6 結論
根據貼裝元器件的不同以及貼裝的通用程度不同，貼片機可分為專用型與泛用型，專用型有Chip專用型與IC專用型，前者主要追求高速，後者主要追求高精密；泛用型即可貼Chip也可貼IC，廣泛應用於中等產量的連續生產貼裝生產線中。通用貼片機的高適應性是犧牲了精度和速度的折衷設計，它的貼裝速度比高速貼裝機慢，貼裝精度比精密貼裝機低。高速貼片機的發展已經達到一定極限程度，目前貼片機製造廠商主要發展泛用機型，以適應更多的貼裝工藝需求。由於後封裝和貼片工藝已經開始相互融合，這對貼片機的精度又提出了更高的要求。
同時具有高速和高精度的要求是貼片機研製的主要難點。解決高速和高精度的矛盾需要多個學科的完美結合，需要設計、模擬、工藝、裝配、檢驗的有機聯合，這樣才能研製出高水平的貼片機。但由於貼片機的製造十分依賴基礎工業發展，這也較大阻礙了高速高精度貼片機的開發。

7. SMT貼片機的特色及應用有哪些

1. SMT貼片機是常用的一種貼放元件的設備，這種設備可以說是目前最為先進的，在整個的SMT生產中，發揮了很關鍵的作用，而且很復雜，在SMT生產線中，三星貼片機是最主要的設備。其實貼片機的發展速度也是很快的，從早期的低速貼片機到現在的光學貼片機也是發展的很快，而且功能也很多，具有柔性連接，滿足現代加工需求。

2. SMT貼片機的特色是很多的，比如說貼裝速度42k，貼片頭數量為2個，吸嘴數量是12個，元器件范圍在0.402-55mm，貼裝的精度在正負50微米，PCB尺寸雙導軌模式是L510*W250，單導軌模式是L610*W460等幾種。三星貼片機按速度分可以分為中速貼片機、高速貼片機、超高速貼片機；按功能分又可以分為超高速貼片機以及多功能貼片機幾種；安鐵裝方式來分可以分為順序式貼片機、同時式貼片機以及同時在線式貼片機；按自動化又可分為全自動機電一體化貼片機以及手動式貼片機幾種，可以說SMT貼片機的特色是很多的，每一類型的貼片機都是有獨特的優勢。

3. 三星貼片機還具有定位系統功能、運行同步性、軸旋轉定位等特點，定位系統功能就是指三星貼片機裡面的一個關鍵機構，可以支撐貼片頭，可以對全過程進行定位。運行同步性主要是可以保證運行的同步，因為支撐在貼片機頭它是安裝在導軌上的，貼片機運行它是採用同步控制的電機來驅動的。軸旋轉定位功能也是三星貼片機的一個特點，它是直接安裝在貼片頭上的，這樣可以同步帶動轉動，也就可以實現吸嘴位置的一個轉換，精度是很高的，在實際應用中這個是很關鍵的。

4. 三星貼片機的應用主要是在STM生產線中需要用到，在電子產品的生產中，很多的電路板電子元件都是需要靠這種貼片機貼上去的，人工去貼是不太可能的，所以有了這種貼片機，大大的促進了電子領域的發展，實現了工業自動化，對工業現代化以及科技的發展是很關鍵的設備。

8. 貼片機生產的是什麼東西

貼片機是組裝元件的機器，是SMT技術中的核心設備。它主要將各種貼片元件（貼片電阻、貼片電容等）貼裝在絲印好錫膏的印刷電路板上，最後經過迴流焊設備將元件焊接在板子上。其精度極高，我們手機上的小元件都是靠他貼上去的。

9. smt貼片是干什麼的

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

(9)smr貼片機的工作成果擴展閱讀：

SMT貼片相關基礎：PCB的相關信息：

1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。

如果在某樣設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。

10. smt貼片機如何操作

一、smt貼片准備流程：
1，頂PIN：技術員拿已經製作完畢的頂PIN板，放入機台內的相應位置，待PCB板完全定位後，再將頂PIN放入白色油漆筆標識好的頂PIN位置上，並檢查頂PIN與PCB板間是否有空隙存在，檢查OK後才可開始生產。
2， 檢查機器氣壓：貼片之前檢查供氣是否正常（0.4-0.6kmpa），發現氣壓不正常要及時解決，不能開機。
3， 開機：旋轉MAIN SWITCH開關，打開機器總電源，待機器正常啟動。
4， 啟動貼片機程序：打開桌面上的MARK5程序，進入機器工作界面。
5，暖機：主菜單的「應用」里選擇「暖機」，一般暖機的時間為10分鍾。待暖機完成後方可進行貼片。
二、選擇SMT貼片程序：
1，選擇「file」下的打開文件選項，找到對應PCB板的文件並打開。
2，到「pcb編輯」模式下，選擇「步驟」，把飛行相機移動到隨機的貼片元件上，觀察元件坐標和程序上的元件坐標有無偏移，若有偏移，要對程序進行調整。若沒有偏移，方可進入「生產」模式。
3，進入生產模式後，點擊「完成」-「pcb下載」。完成後點擊「開始」，然後按機身上的綠色開始按鈕，機器會自動進行正常貼片。
三、 smt貼片品質監督：
smt貼出的首件要讓品管巡檢進行確認，確認板面無缺件，漏件，錯件，偏移等不良情況後，才可以大批量生產。發現首件有錯誤要及時調整機器，並把錯件的手工糾正。然後把smt貼片機元件位置調到最佳狀態再生產。
四、smt貼片注意事項:
1， smt貼片過程中出現報警，操作人員要及時查看故障，並及時解決。
2， 換料時，注意不要裝錯料。
3， smt貼片完成後，退出程序，關閉貼片機。需要拆掉的飛達放到專用的飛達架子上。最後做好清潔工作。
4， 在生產φ5單雙色64×32的PCB板時，由於板子比較大，需要在PCB板底部裝上頂針防止PCB板由於重力下凹。