錫粉儲存期限

❶ 貼片加工上錫不飽滿，怎麼回事

這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期，或是生產工藝不穩定時，更易產生這樣的問題，經過使用客戶的配合，並通我們大量的實驗，最終我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面：

1、PCB板在經過迴流焊時預熱不充分；

2、迴流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距；

3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復室溫；

4、錫膏開啟後過長時間暴露在空氣中；

5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；

6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑；

以上第一及第二項原因，也能夠說明為什麼新更換的錫膏易產生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應商時，一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線圖；

第三、第四及第六個原因有可能為使用者操作不當造成；第五個原因有可能是因為錫膏存放不當或超過保質期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；第七個原因為錫膏供應商本身的生產技術而造成的。

（三）、焊後板面有較多殘留物：

焊後PCB板面有較多的殘留物也是客戶經常反映的一個問題，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面：

1、在推廣焊錫膏時，不了解客戶的板材狀況及客戶的要求，或其它原因造成的選型錯誤；例如：客戶要求是要用免清洗無殘留焊錫膏，而錫膏生產廠商提供了松香樹脂型焊錫膏，以致客戶反映焊後殘留較多。在這方面焊膏生產廠商在推廣產品時應該注意到。

2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質不好；這應該是焊錫膏生產廠商的技術問題。
（四）、印刷時出現拖尾、粘連、圖象模糊等問題：

這個原因是印刷過程中經常會碰到的，經過總結，我們發現其主要原因有以下幾個方面：

1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個問題有可能是焊錫膏的選型不對，也有可能是焊錫膏已過使用期限等，可以協調供應商解決。

2、印刷時機器設定不好或操作工操作方法不當造成的。如刮刀的速度和壓力等設置不當很有可能會影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時的速度、壓力、反復印刷等）對印刷效果也有很大的影響。

3、網板與基板的間隙太大；

4、錫膏溢流性差；

5、錫膏使用前未充分攪拌，造成錫膏混合不均勻；

6、在用絲網印刷時，絲網上乳膠掩膜塗布不均勻；

7、焊錫膏中的金屬成份偏低，即焊劑成份比例偏高所致；

（五）、焊點上錫不飽滿：

焊點上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：

1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；

2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；

3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象；

4、在過迴流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；

5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；

6、迴流焊焊接區溫度過低；

7、焊點部位焊膏量不夠；

（六）、焊點不光亮：

在SMT焊接工藝中，一般客戶對焊點都有光亮程度的要求，雖然說這也是平時工作中所存在的一個問題，但它很多時候只是客戶主觀上的一種意識，或者說只有通過比較才能得出焊點亮或不亮的結論，因為焊點的光亮程度是沒有標准可依的；大致來講，造成焊點不光亮的原因有以下幾個：

1、如果把不含銀的焊錫膏焊後的產品和含銀焊錫膏焊後的產品相比較肯定會有些差距，這就要求客戶在選擇焊錫膏時應向供應商說明其焊點的要求；

2、焊錫膏中錫粉有氧化現象；

3、焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑；

4、 焊後有松香或樹脂的殘留存在焊點的表面，這是我們在實際工作中經常會見到的現象，特別是選用松香型焊錫膏時，雖然說松香型焊劑和免清洗焊劑相比會使焊點稍微光亮，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，特別是在較大焊點或IC腳部位更為明顯；如果焊後能清洗，相信焊點光澤度應有所改善；

5、迴流焊時預熱溫度較低，有不易揮發物殘留存在焊點表面；

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❸ 錫膏超過二十四小時就變干是什麼原因

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發干會引發諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發乾的因素有很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由於助焊劑與錫粉發生化學反應所引起。

一.使用條件

1、錫膏回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置於室溫進行回溫。一般來說 500g 裝的錫膏必須至少回溫 2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入錫膏，從而引起發干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一 般採用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決於攪拌時間），因此若錫膏 溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌後，溫度甚至可能會上升到 40℃以上，從而影響錫膏品質。

2、環境溫度及濕度：錫膏的使用環境溫度為20-25℃，相對濕度 30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高 10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發速率（濕度過高相對於濕度過低更易使錫膏發干）。

錫膏

二.錫膏品質

錫膏品質問題是造成發乾的最主要原因。這里所指的品質問題並非指供應商生產控制問題而造成的品質波動（事實上由這類波動引發發乾的情況很少），而是指由於錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉質量及助焊劑的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊劑的穩定性是決定錫膏是否容易發乾的關鍵因素。所謂助焊劑的穩定性是指在常溫下其物理、化學性能較為穩定，不易結晶或與金屬發生反應等。眾所周知，助焊劑的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊劑要起到一定的作用就必須具有活性，助焊劑的活性系統是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由於具有活性，錫膏在儲存及使用過程中，助焊劑與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發生。因此，常溫下助焊劑與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。設計合理的錫膏助焊劑活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發乾的錫膏往往 活性系統中的活性基團在常溫下就較為活躍，因此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加快 了助焊劑與錫粉發生反應的速度，引起發干。 深圳市雙智利科技有限公司生產的所有系列錫膏，均採用最先進的活性封閉技術，使活性基團在室溫下非常穩定，而在焊接溫度時又能迅速解除封閉，因此不但具有很強的活性，而且使用壽命長，不易發干。

印刷錫膏

錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。易發乾的錫膏往往是由於配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環境及規范操作可延長錫膏使用壽命。

❹ 錫膏發乾的原因到底有哪些

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發干會引發諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發乾的因素有很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由於助焊劑與錫粉發生化學反應所引起。

一.使用條件

1、錫膏回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置於室溫進行回溫。一般來說 500g 裝的錫膏必須至少回溫 2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入錫膏，從而引起發干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一 般採用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決於攪拌時間），因此若錫膏 溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌後，溫度甚至可能會上升到 40℃以上，從而影響錫膏品質。

2、環境溫度及濕度：錫膏的使用環境溫度為20-25℃，相對濕度 30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高 10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發速率（濕度過高相對於濕度過低更易使錫膏發干）。

錫膏

二.錫膏品質

錫膏品質問題是造成發乾的最主要原因。這里所指的品質問題並非指供應商生產控制問題而造成的品質波動（事實上由這類波動引發發乾的情況很少），而是指由於錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉質量及助焊劑的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊劑的穩定性是決定錫膏是否容易發乾的關鍵因素。所謂助焊劑的穩定性是指在常溫下其物理、化學性能較為穩定，不易結晶或與金屬發生反應等。眾所周知，助焊劑的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊劑要起到一定的作用就必須具有活性，助焊劑的活性系統是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由於具有活性，錫膏在儲存及使用過程中，助焊劑與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發生。因此，常溫下助焊劑與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。設計合理的錫膏助焊劑活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發乾的錫膏往往 活性系統中的活性基團在常溫下就較為活躍，因此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加快 了助焊劑與錫粉發生反應的速度，引起發干。 深圳市雙智利科技有限公司生產的所有系列錫膏，均採用最先進的活性封閉技術，使活性基團在室溫下非常穩定，而在焊接溫度時又能迅速解除封閉，因此不但具有很強的活性，而且使用壽命長，不易發干。

印刷錫膏

錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。易發乾的錫膏往往是由於配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環境及規范操作可延長錫膏使用壽命。