cem1板材有效期

Ⅰ 請教覆銅板材質各國不同的叫法的對照表，比如CEM-1等

板材類型：環氧玻璃纖維板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，散熱鋁基電路板，厚銅箔電路板（6oz），高TG170線路板，陶瓷板，高頻板，BGA電路板，盲埋孔電路板，阻抗特性線路板等特殊電路板PCB，COB邦定電路板，剛性電路板，柔性線路板FPC板，SMT貼片加工，PCBA插件焊接加工，電子組裝加工，超薄超小（＜0.5mm） 電路板PCB、厚金（化學沉金＞0.2＆micro；，電鍍金＞0.5＆micro；）。

最小線寬間距：0.1mm即4mil
最小孔徑：0.2mm即8mil
加工層數：1-18層
板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工藝：熱風整平（HAL）、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫（Lead free）、化學金、化銀／錫、防氧化處理（OSP）
表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨
特殊需要可以一起商談研究。

服務行業：
通訊設備：CDMA設備、交換機、接入網及其他寬頻傳輸設備等
電力電源：電力監控設備、變頻電源、功放音響電路板，開關電源，不間斷電源，車載逆變電源通信電源等。
網路設備：PCI卡、路由器、VDSL等
電腦設備：工控、電腦周遍產品配套，電聲配套用產品等
醫療器械：核磁共振、CT、彩超、各種監護儀等
尖端科技：航空航天、導航控制系統、雷達等其他軍工產品
消費電子：LCD，LCM液晶顯示模塊，節能產品，傳真機、復印機、游戲機、變頻器，汽車電子、電梯控制部件，手機天線等
儀器儀表：讀卡器，電子衡器，電子秤，水表，電能表，熱能表等。

Ⅱ 誰知道線路板的保質期，

品牌 威泰 單件凈重 300（g） 總固含量≥ 100（％） 保質期 12（個月） 塗層保護膜（Conformal Coating）是很回薄的電子線答路和元器件保護層，它可增強電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，塗層保護膜也有利於線路和元器件的耐磨擦和耐溶劑性能，並能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。

Ⅲ PCB板材問題

這很容易區分，三個都是普通單面板，第一個是CEM1料(也有可能是陶瓷料，不過CEM1料可能性更大)，第二個是FR1料（或是FR2，總之是紙基料），第三個是FR4料。
至於板材的生產商及板材的規格，因為圖片模糊看得不是很清楚，只知道第二種為KB（建滔），如果有實板可以比較容易區分。

Ⅳ cem-1板材 焊接耐溫是多少

普通噴錫為260度左右，而無鉛焊為280度，一般FR4板料問題都不大，但對於FR1、CEM1料來說，無鉛工藝都最好用耐高溫的板料，不然後工續會出現問題。比如阻焊起泡、板曲過大，甚至出現焊接不良導致PCB報廢。

Ⅳ CEM-1是什麼材料

CEM-1是棉紙、環氧樹脂（阻燃）材質的覆銅板。

覆銅板常用的有以下幾種:

1、FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）

2、FR-2 ──酚醛棉紙，

3、FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂

4、FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂

5、FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂

6、FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

7、G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

8、CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）

9、CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）

10、CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

11、CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂

12、CEM-5 ──玻璃布、多元酯

13、AIN ──氮化鋁

14、SIC ──碳化硅

(5)cem1板材有效期擴展閱讀：

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始於20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的製造，有了可喜的進展，

參考資料來源：網路——覆銅板

Ⅵ 請問PCB線路板（HB ，22F，94VO材質）的保質期是多久

這些材質都是比較差的、保質期不會太久。而且如果儲存條件很差的話 壽命會更短
材質比較好的有：FR-4

PCB線路板原材料材質及參數
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/ 平米）
FR-4: 雙面玻纖板

阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。

Ⅶ FR4和CEM-1這兩種板的材質有什麼區別嗎

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纖布基板。

（2）、CEM-1是復合基板面料-環纖布，芯料-紙。

2、綜合性能不同：

（1）、CEM-1的綜合性能和成本介於紙基板和環氧板之間。

（2）、FR4的性能優於CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纖布基半固化片封面搭配木漿紙基半固化片層壓銅箔達到固化後形成的，FR4的相對漏電起痕指數屬於4級100-175V。

(7)cem1板材有效期擴展閱讀：

1、FR4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱。

2、FR4覆銅板分為以下幾級:

（1）FR-4A1級覆銅板：此級主要應用於軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，檔次最高，性能最好的產品。

（2）FR-4 A2級覆銅板：此級主要用於普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。

（3）FR-4 A3級覆銅板：此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在於性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。

（4）FR-4A4級覆銅板：此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格最具競爭性，性能價格比也相當出色。

（5）FR-4 B級覆銅板：此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用於面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格最為低廉，應注意選擇使用。

4、覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，製成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合後，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，製成的板狀產品。

5、屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工製作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱「帶屏蔽層的覆銅板」。

6、多層板用材料，是指用於製作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。

Ⅷ CEM-1 跟CEM-3的板材有什麼區別

CEM-1板材是以玻纖布基半固化片封面搭配木漿紙基半固化片層壓銅箔達到固化後形成的；CEM-3是以玻璃布半固化片與玻纖紙半固化片層壓銅箔達到固化形成的，都屬於復合型基材，由於使用的基材類型不同其性能也是有差異的。

Ⅸ cem-1板材松香工藝,過迴流焊會怎麼樣

cem-1板材，一般情況下都是做單面板，單面板一下情況下都是底層走線、貼片，這樣的板不需要過迴流焊，而是過波峰焊（過波峰焊沒問題）。
如果頂層要走線、貼片，建議使用FR4板材，雙面板用這種板材的人比較多。
如果cem-1板材頂層布線，底層不布線，這樣過迴流焊，建議咨詢一下PCB廠家或其它PCB高手。