晶元gaa技術是誰發明的

① cpu的發明人是誰啊

cpu的發抄明者可以說是襲Intel（英特爾）公司。

1971年，英特爾推出了全球第一個微處理器，Intel生產的4004微處理器將運算器和控制器集成在一個晶元上，標志著CPU的誕生；1978年，8086處理器的出現奠定了X86指令集架構， 隨後8086系列處理器被廣泛應用於個人計算機終端、高性能伺服器以及雲伺服器中。

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CPU工作原理

馮諾依曼體系結構是現代計算機的基礎。在該體系結構下，程序和數據統一存儲，指令和數據需要從同一存儲空間存取，經由同一匯流排傳輸，無法重疊執行。

根據馮諾依曼體系，CPU的工作分為以下 5 個階段：取指令階段、指令解碼階段、執行指令階段、訪存取數和結果寫回。

② 晶元是誰發明的，這位科學家得過諾貝爾獎嗎

這個人叫傑克·基爾比(Jack Kilby傑克·基爾比），1923年出生在美國密蘇里州傑斐遜城，在堪薩斯州的一個小鎮長大。他的父親經營一家電器公司，少年時基爾比就立志做一名電子工程師。但他的數學很差，而且因為成績不及格被麻省理工大學拒絕錄取。後來去伊利諾伊大學就讀，24歲畢業於電氣工程專業。

③ 晶元是誰發明的,它的定義,它的歷史.它的構造,分類

你的問題不好回答，下面只是對構造，分類進行說明。
晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。
晶元組的識別也非常容易，以Intel 440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。
除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。

④ oled技術是誰發明的

OLED是如何發現的

1979年的一天晚上，在柯達公司從事科學研究工作的華裔科學家鄧青雲（專Dr. C. W. Tang）博屬士在回家的路上忽然想起有東西忘記在實驗室。回到實驗室，他發現黑暗中有個亮的東西。打開燈，原來是一塊做實驗的有機蓄電池在發光。這是怎麼回事？OLED研究就由此開始。鄧博士也因此被稱為「OLED之父」。

⑤ 半導體是誰發明的

法拉第發現的，不是發明。

1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但法拉第發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。

不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特性。

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半導體的應用：

最早的實用「半導體」是「電晶體（Transistor）/二極體（Diode）」。

1、在無線電收音機（Radio）及電視機（Television）中，作為「訊號放大器/整流器」用。

2、發展「太陽能（Solar Power）」，也用在「光電池（Solar Cell）」中。

3、半導體可以用來測量溫度，測溫范圍可以達到生產、生活、醫療衛生、科研教學等應用的70%的領域，有較高的准確度和穩定性，解析度可達0.1℃，甚至達到0.01℃也不是不可能，線性度0.2%，測溫范圍-100~+300℃，是性價比極高的一種測溫元件。

4、半導體致冷器的發展, 它也叫熱電致冷器或溫差致冷器, 它採用了帕爾貼效應.

⑥ 世界第一個晶元誕生

從1949年到抄1957年，維爾納·雅各比、傑襲弗里·杜默、西德尼·達林頓、樽井康夫都開發了原型，但現代集成電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早於1990年就過世。

將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

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晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步，使得集成電路成為可能。

相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小晶元，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速採用標准化IC代替了設計使用離散晶體管。

⑦ 世界第一個電子晶元是誰發明的

傑克·基爾比。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

第一個集成電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。

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最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶元可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。

⑧ 集成電路是誰發明的

​集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。

發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。

據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。

目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。

去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。

⑨ 微晶元的發明者

傑克·基爾比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）在我們這個世界上，如果說有一項發明改變的不是某一領域，而是整個世界和革新了整個工業體系，那就是傑克發明的集成電路微晶元。
1958年9月12日，這是一個偉大時刻的開始，美國德州儀器公司工程師『傑克.基爾比』發明了世界上第一顆集成電路IC微晶元。這個裝置揭開了人類二十世紀電子革命的序幕，同時宣告了數字時代的來臨。
2000年他獲得了諾貝爾物理學獎，這是一個遲來了四十二年的諾貝爾物理學獎。這份殊榮，因為得獎時間相隔越久，也就越突顯他的成就。迄今為止，人類的電腦、手機.互聯網.電視.照相機.DVD及所有電子產品內的核心部件【集成電路】，都源於他的發明。
1947年，正好是貝爾實驗室宣布發明了晶體管的一年，應用晶體管組裝的電子設備還是太笨重了。顯然這時個人擁有一台計算機，仍然是一個遙不可及的夢想。科技總是在一個個夢想的驅動下前進。1952年，英國雷達研究所的G·W·A·達默首先提出了集成電路的構想：把電子線路所需要的晶體三極體、晶體二極體和其它元件全部製作在一塊半導體晶片上。雖然從對傑克·基爾比的自述中我們看不出這一構想對他是否有影響，但我們也能感受到，微電子技術的概念即將從工程師們的思維里噴薄而出。當時在德州儀器專注電路小型化研究的基爾比，利用多數同事放假、無人打擾的兩周思考難題。就在貝爾實驗室慶祝發明電晶體十周年後一個月，基爾比靈光涌現，在辦公室寫下五頁關鍵性的實驗日誌。基爾比的新概念，是利用單獨一片矽做出完整的電路，如此可把電路縮到極小。當時同業都懷疑這想法是否可行，「我為不少技術論壇帶來娛樂效果，」基爾比在他所著「集成電路IC的誕生」一文中形容。1958年.世界上第一個集成電路IC微晶元在他的努力下誕生。