Ⅰ 中國第一個集成電路是什麼時候發明的，又是誰發明的
1965年，中國自主研來制的第源一塊集成電路在上海誕生，那不能說是發明，其實就是仿造，包括現在很多常用的國產集成電路，都是仿造的國外技術，幾乎一點區別都沒有可以直接代換，比如tea2025是國外型號，cd2025就是國產的，原理結構都一樣沒有區別可以直接代換的，但是質量就不好說了，這樣的例子還有很多呢！
Ⅱ 第一個集成電路是什麼時候發明的，又是誰發明的
1965年，中國自主研製的第一塊集成電路在上海誕生，那不能說是發明，其回實就是仿造，包括答現在很多常用的國產集成電路，都是仿造的國外技術，幾乎一點區別都沒有可以直接代換，比如tea2025是國外型號，cd2025就是國產的，原理結構都一樣沒有區別可以直接代換的，但是質量就不好說了，這樣的例子還有很多呢！
Ⅲ 集成電路是怎樣製造出來
集成電路是製造過程：
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
Ⅳ 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的
1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發展的電子時代。但是對於從小就對電子技術感興趣的基爾比來說可不見得是件好的事情：晶體管的發明宣布了基爾比在大學里選修的電子管技術課程全部作廢。但是這並沒有消減這個年輕人對電子技術的熱情，反而更加堅定了他的道路。
也許這就是天意，在晶體管發明十年後的1958年，34歲的基爾比加入德州儀器公司。說起當初為何選擇德州儀器，基爾比輕描淡寫道：「因為它是惟一允許我差不多把全部時間用於研究電子器件微型化的公司，給我提供了大量的時間和不錯的實驗條件。」也正是德州儀器這一溫室，孕育了基爾比無與倫比的成就。
雖然那個時代的工程師們因為晶體管發明而備受鼓舞，開始嘗試設計高速計算機，但是問題還沒有完全解決：由晶體管組裝的電子設備還是太笨重了，工程師們設計的電路需要幾英里長的線路還有上百萬個的焊點組成，建造它的難度可想而知。至於個人擁有計算機，更是一個遙不可及的夢想。針對這一情況，基爾比提出了一個大膽的設想： 「能不能將電阻、電容、晶體管等電子元器件都安置在一個半導體單片上？」這樣整個電路的體積將會大大縮小，於是這個新來的工程師開始嘗試一個叫做相位轉換振盪器的簡易集成電路。
1958年9月12日，基爾比研製出世界上第一塊集成電路，成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想，並通過了德州儀器公司高層管理人員的檢查。請記住這一天，集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，使微處理器的出現成為了可能，開創了電子技術歷史的新紀元，讓我們現在習以為常一切電子產品的出現成為可能。
偉大的發明與人物總會被歷史驗證與牢記，2000年基爾比因為發明集成電路而獲得當年的諾貝爾物理學獎。這份殊榮，經過四十二年的檢驗顯得愈發珍貴，更是整個人類對基爾比偉大發明的充分認可。諾貝爾獎評審委員會的評價很簡單：「為現代信息技術奠定了基礎」。
「我認為，有幾個人的工作改變了整個世界，以及我們的生活方式——亨利·福特、托馬斯·愛迪生、萊特兄弟，還有傑克·基爾比。如果說有一項發明不僅革新了我們的工業，並且改變了我們生活的世界，那就是傑克發明的集成電路。」或許德州儀器公司董事會主席湯姆·恩吉布斯的評價是對基爾比貢獻最簡潔有力的註解，現在基爾比的照片和愛迪生的照片一起懸掛在國家發明家榮譽廳內。
羅伯特
Ⅳ 集成電路是誰發明的
集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。
發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。
據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。
目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。
去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。
Ⅵ 集成電路發展史
個人閑來無事是寫的，現粘貼如下：
首先有集成電路這一想法的是英國科學家Dummer，那是在1952年，在皇家信號和雷達機構的一個電子元器件會議上他說：「隨著晶體管的出現和對半導體的全面研究，現在似乎可以想像，未來電子設備是一種沒有連接線的固體組件。」當然，那時還沒有「集成電路」這一名詞。然而，集成電路的真正發明卻是在美國，是在6年之後的1958年（也有人認為是1959年，具體原因接下來解釋）。
1958年9月12日，TI的Kilby發明了世界首塊集成電路，這是一個相移振盪器，集成了2個晶體管、2個電容和8個電阻——共12個元器件，該發明與1959年2月6日申請專利，1964年6月26日被批准。而到了1959年，Fairchild的Noyce發明了基於硅平面工藝的集成電路，1959年7月30日，Noyce為自己的發明申請了專利，1961年4月26日被批准。雖然Noyce比Kilby發明集成電路和申請專利在後，但批准在前，而且Noyce發明的集成電路更適合於大批量生產，所以會有一些人在關於誰先發明了集成電路的問題上產生了分歧。其實Kilby和Noyce被認為是集成電路共同的發明人，問題在於1958和1959不能被認為是共同的發明時間，而必須是其中的一個，我習慣於把它說成是1958年。
而到了1968年，Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇員成立了Intel，1971年便生產出了世界首枚CPU——集成了2300個晶體管的4004，緊接著，次年8008，再次年8080……盡管CPU誕生於1971年，然而它被推向市場，換句話說就是普通平民可以買到是1981年的事。那是1981年的8月12日，IBM推出型號為IBM5150的計算機，這是最早的PC，CPU採用Intel的8088（1979年發明），系統採用Microsoft的DOS，內存16K，再配一個5.25英寸的軟碟機，售價1565美元。但你知道，當時的1565美元跟現在的1565美元不一樣，那時錢實啊，按照今天的物價指數，大約相當於現在的4000美元,在2011年8月13日這樣的日子，匯率是6.3902，那就是25560.8元人民幣。
早期的IC未形成獨立的產業，電子系統廠商把自己生產的IC用於自己的產品，只把一小部分銷往市場，而同時也會從市場購進一些。Intel和AMD開創了IC業的新紀元，他們只向市場供應通用的IC，而不使用IC去生產產品，當然也不會從市場購進IC。這種自行設計、用自己的生產線製造、自己封裝和測試、最後出售IC成品的廠商被稱為IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造商）。盡管如此，IDM還是有嚴格定義的：IC的對外銷售額超過IC總產值25%的企業就可以稱作是IDM了（如Motorola、TI、Sony），而沒有超過的叫做系統廠商(如IBM、HP）。根據這一定義，IDM並不意味著不生產系統產品，系統廠商也並不意味著不生產IC。區別僅在於它們生產的IC（或者乾脆沒生產）有多少用於自己的系統產品，有多少用於直接出售。
再後來，出現了一些這樣的公司，它們只設計IC，並不生產，我們稱之為Fabless，叫做無生產線設計公司。它們設計完成後，製造這一環節仍交給IDM完成，IDM的生產線除了生產自己設計的IC以外，還幫Fabless進行生產。1987年，TSMC（台台灣積體電路製造股份有限公司，台積電）成立，2000年，SMIC（中芯國際集成電路製造有限公司，中芯國際）成立，這些公司開創了一種新的模式，它沒有自己的產品，不設計也不使用，只是單純地提供製造服務，我們稱之為Foundry。這類公司的出現，不僅Fabless的設計成果有了天經地義的歸宿，而且就連IDM也把自己製造環節的一部分讓給Foundry來做，就Foundry而言，有時它接到來自IDM的生產任務比Fabless的還要多。再後來呢？連封裝測試也自成一家，形成獨立的產業。
縱觀今天的IC業，設計業、製造業、封測業三足鼎立，當然也不乏IDM這樣的一條龍式的企業，但是系統廠商在IC市場上的份額越來越低，（注意！我說的是在IC市場上），瀕臨滅絕！（注意！我說的是市場份額瀕臨滅絕。公司並沒有滅絕，而是他們意識到這種自己生產晶元僅供自己使用的模式不劃算，轉型了。）
Ⅶ 集成電路是誰發明的
就像阿塔納索夫曾與莫奇利為誰發明了第一台數字電子計算機而對簿公堂一樣，在內究竟是誰最先發明了集成容電路這件事上，諾伊斯所在的仙童公司也曾與柯爾比所在的德州儀器公司大打官司。其實，也許可以說諾伊斯和柯爾比都是集成電路之父，因為前者發明了基於硅的集成電路，後者發明的是基於鍺的集成電路。在這場競爭中諾伊斯是笑到最後的人，因為今日的半導體工業已幾乎是硅集成電路的天下了。
半導體對羅伯特·諾伊斯有一種莫名的吸引力，諾伊斯畢業後的第一份工作就是在Philco公司的晶體管部門。60至70年代，隨著半導體工業巨大的商業潛力逐漸顯現，大批風險投資家湧入矽谷，與計算機相關的小公司如雨後春筍般大量成立。1968年，諾伊斯和戈登·摩爾、安德魯·格魯夫以及其他幾名仙童公司雇員成立了英特爾公司，業界的又一段傳奇由此開始。
Ⅷ 集成電路是怎樣發展起來的
現在人們公認，世界上最早的集成電路，是1958年美國物理學家基爾比和諾伊斯版兩人各自獨立研權究發明的。他們兩人同時被推崇為微電子學的創始人。
早在第二次世界大戰期間，就有人把油墨狀的電阻材料與鍍銀金屬片設法印在陶瓷基片上，做成電阻和連接線的組合體。印刷電路工藝的發展及晶體管的發明，為集成電路的發明做了必要的技術准備。
20世紀50年代以來，宇航工業、通信產業和計算機產業的迅速發展，迫切需要各種性能穩定、能實現更加復雜功能的半導體器件，而且還希望這種器件越小巧越好。1957年，前蘇聯第一顆人造地球衛星的發射，促使美國軍方加快了實現電子器件微型化的步伐。
通信工程師們設想把一些晶體管及元件以新的形式組合成一種更復雜的線路，而不是簡單地拼湊在一起，這種線路稱為集成電路。從外形看來，它們就是小小的矽片，因此人們也稱它們為晶元。至今，在各種通信設備、計算機及各種電器設備中，處處都可以見到這種晶元。
Ⅸ 硅集成電路是什麼時候發明,誰發明的
1956年，美國材料科學專家富勒和賴斯發明了半導體生產的擴散工藝，這樣就為發明集成電路提供了工藝技術基礎。
1958年9月，美國德州儀器公司的青年工程師傑克·基爾比（Jack Kilby），成功地將包括鍺晶體管在內的五個元器件集成在一起，基於鍺材料製作了一個叫做相移振盪器的簡易集成電路，並於1959年2月申請了小型化的電子電路（Miniaturized Electronic Circuit）專利（專利號為No.31838743，批准時間為1964年6月26日），這就是世界上第一塊鍺集成電路。
1959年7月，美國仙童半導體公司的諾伊斯，研究出一種利用二氧化硅屏蔽的擴散技術和PN結隔離技術，基於硅平面工藝發明了世界上第一塊硅集成電路，並申請了基於硅平面工藝的集成電路發明專利（專利號為No.2981877，批准時間為1961年4月26日。雖然諾伊斯申請專利在基爾比之後，但批准在前）。
基爾比和諾伊斯幾乎在同一時間分別發明了集成電路，兩人均被認為是集成電路的發明者，而諾伊斯發明的硅集成電路更適於商業化生產，使集成電路從此進入商業規模化生產階段。
集成電路的發明開拓了電子器件微型化的新紀元，引領人們走進信息社會。它的誕生使微處理器的出現成為了可能，也使計算機走進人們生產、生活的各個領域，成為人們工作、學習、娛樂不可或缺的工具，而在計算機誕生之初，它卻是個只能存在於實驗室的龐然大物。
Ⅹ 集成電路發明的背景是怎樣的
1954年，硅晶體三極體也在美國得克薩斯儀器公司誕生。後來，形形色色的、用途廣泛的晶體管如雨後春筍。
豌豆大小的晶體三極體與電子三極體相比，體積和重量大約都是1／200～1／100，耗電量是1／100～1／10，壽命卻是100～1000倍。於是用真空管製作的龐大電子計算機、各種家用電器等相繼退出歷史舞台。
但是，科學家們並沒有在縮小體積、減小重量和耗電量等方面裹足不前。
到了20世紀50年代後期，人們已經感到大量獨立組件構成的電路的小型化已經「此路不通」——復雜電路中聯結這么多組件的大量導線限制了體積進一步縮小。此外，組件數目在急劇增加，要快速組裝為成品的工藝又跟不上的矛盾也日漸尖銳。