74晶元發明

㈠ 晶元74代表什麼

74系列晶元資料

反相器 驅動器 LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS245與門 與非門 LS00 LS08 LS10 LS30
或門 或非門 與或非門 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 異或門 比較器 LS86 LS688解碼器
LS138 LS139
寄存器 LS74 LS373
反相器:
Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非門 74LS04
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 六非門(OC門) 74LS05
│14n 13 12 11 10 9 8 │ 六非門(OC高壓輸出) 74LS06Y = A
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
驅動器:
Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8│ Y = A
） │ 六驅動器(OC高壓輸出) 74LS07
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8│Y =A+C
） │ 四匯流排三態門 74LS125
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
-1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND
Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位匯流排驅動器 74LS245
│20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│
） │ DIR=1 A=>B
│ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND
正邏輯與門,與非門:
Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 2輸入四正與門 74LS08
│14 13 12 11 10 9 8 │Y = AB
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND
Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8 │Y = AB
） │ 2輸入四正與非門 74LS00
│ 1 2 3 4 5 6 7│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND

Vcc 1C 1Y 3C 3B 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐3輸入三正與非門 74LS10
│14 13 12 11 10 9 8│
） │ Y = ABC
│ 1 2 3 4 5 6 7│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 2A 2B 2C 2Y GND
Vcc H G Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8│
） │ 8輸入與非門 74LS30
│ 1 2 3 4 5 6 7 │ ________
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ Y = ABCDEFGH
A B C D E F GND
正邏輯或門,或非門:
Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 2輸入四或門 74LS32
│14 13 12 11 10 9 8│
） │ Y = A+B
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND
Vcc 4Y 4B 4A 3Y 3B 3A
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 2輸入四或非門 74LS02
│14 13 12 11 10 9 8 │ ___
） │ Y = A+B
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1Y 1A 1B 2Y 2A 2B GND
Vcc 2Y 2B 2A 2D 2E 1F
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 雙與或非門 74S51
│14 13 12 11 10 9 8 │ _____
） │ 2Y = AB+DE
│ 1 2 3 4 5 6 7│ _______
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1Y = ABC+DEF
1Y 1A 1B 1C 1D 1E GND

Vcc D C B K J Y
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 4-2-3-2與或非門 74S64 74S65(OC門)
│14 13 12 11 10 9 8│ ______________
） │ Y = ABCD+EF+GHI+JK
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
A E F G H I GND
2輸入四異或門 74LS86

Vcc 4B 4A 4Y 3Y 3B 3A
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│14 13 12 11 10 9 8 │
） │ _ _
│ 1 2 3 4 5 6 7│ Y=AB+AB
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1B 1Y 2Y 2A 2B GND

8*2輸入比較器 74LS688
_
Vcc Y B8 A8 B7 A7 B6 A6 B5 A5
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8*2輸入比較器 74LS688
│20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
CE A1 B1 A2 B2 A3 B3 A4 B4 GND
_
Y=A1⊙B1+A2⊙B2+A3⊙B3+A4⊙B4+A5⊙B5+A6⊙B6+A7⊙B7+A8⊙B8

3-8解碼器 74LS138
Vcc -Y0 -Y1 -Y2 -Y3 -Y4 -Y5 -Y6
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│16 15 14 13 12 11 10 9 │
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
A B C -CS0 -CS1 CS2 -Y7 GND

雙2-4解碼器 74LS139
Vcc -2G 2A 2B -Y0 -Y1 -Y2 -Y3
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐
│16 15 14 13 12 11 10 9 │
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
-1G 1A 1B -Y0 -Y1 -Y2 -Y3 GND

8*2輸入比較器 74LS688
_
Vcc Y B8 A8 B7 A7 B6 A6 B5 A5
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8*2輸入比較器 74LS688
│20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
CE A1 B1 A2 B2 A3 B3 A4 B4 GND
_
Y=A1⊙B1+A2⊙B2+A3⊙B3+A4⊙B4+A5⊙B5+A6⊙B6+A7⊙B7+A8⊙B8

寄存器:
Vcc 2CR 2D 2Ck 2St 2Q -2Q
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 雙D觸發器 74LS74
│14 13 12 11 10 9 8│
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 │
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1Cr 1D 1Ck 1St 1Q -1Q GND

Vcc 8Q 8D 7D 7Q 6Q 6D 5D 5Q ALE
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位鎖存器 74LS373
│20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│
） │
│ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
-OE 1Q 1D 2D 2Q 3Q 3D 4D 4Q GND

㈡ 74系列晶元是什麼來的，為什麼叫74

74晶元名稱的由來：
因為74晶元的門電路基本上都是上下各有7個腳，每個晶元裡面有4個門電路單元（非門除外），所以叫74晶元。
後來又有了軍用級的就叫54了。
74、54系列包括門電路、觸發器、緩沖器、比較器、解碼器、寄存器等各種數字功能電路。

㈢ sn74和74系列的晶元有什麼不同

SN74是TI的74系列產品，TI在生產74系列邏輯器件的時候用SN為前綴，它和其他的廠家生產的74系列產品功能管腳是一樣的，在性能上沒有什麼不同。

㈣ 為什麼74系列晶元叫74系列為什麼要命名為74

沒有人發明，大家都這樣命名，標准也就統一了，使用起來也方便了。有74XX，54XX，40XX，命名都是一樣的。

㈤ 74hc74晶元的作用什麼啊，具體一些

74HC74是一款雙D觸發器（在一片上集成了2個D型觸發器）。它的作用是在CP（或CLK）引腳上出現上跳變的時刻，把D引腳上的電平記住（保存）在Q端。

通過不同的接線，74HC74可以用來做分頻器，多位數字暫存器...等。

㈥ 晶元是怎樣發明出來的

晶元製作完整過程包括 晶元設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節，其中晶片片製作過程尤為的復雜。 精密的晶元其製造過程非常的復雜首先是晶元設計，根據設計的需求，生成的「圖樣」1， 晶元的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。2，晶圓塗膜晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。3，晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到晶元的外形。在硅晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。4、攙加雜質將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶元可以只用一層，但復雜的晶元通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似所層PCB板的製作製作原理。 更為復雜的晶元可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。5、晶圓測試經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。 一般每個晶元的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等晶元規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什麼主流晶元器件造價低的一個因素。6、封裝將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶元內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。7、測試、包裝經過上述工藝流程以後，晶元製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶元進行測試、剔除不良品，以及包裝

㈦ 74系列的晶元是指什麼呢

這里有74系列晶元的數據手冊大全，指的是一個系列的數字集成電路，其中有74XXX（現已不使用），74SXXX、74LSXXX、74FXXX、74CXXX、74HCXXX、74HCTXXX、74AXXX、74ASXXX、74ACTXXX等多種系列的晶元，對於「XXX」表示晶元的類型，是一串數字（如00，08，20，138，245，373，573，4066等），只要數字相同，其邏輯功能就想同，只是性能的差異。

74系列的對應產品有CD4000系列和CC4000系列，如CD4011和74HC00是一樣的。

在貼片封裝的74系列晶元中會使用簡化的標識方法，如之標識為HCT74，實際就是74HCT74（雙D觸發器），ACT245就是指74ACT245（雙向緩沖器），等。