pcb的發明歷史

Ⅰ 印製電路板的發展歷史及趨勢

印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印製板，是電子產品的重要部件之一。用印製電路板製造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易於標准化等優點。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製板。在電子產品的研製過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印製板的設計和製造。
在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由於線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了「層」的概念。
單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志。布線設計和製作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印製防腐蝕膜圖，然後再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，「印刷電路板」因此得名。印製電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印製板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。
隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用於信號布線。後來，要求夾層用於信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。
2.1.2 印製電路板的分類
印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。
2.1.3 印製電路板的製作工藝流程
要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印製電路板的一般工藝流程。
1. 單面印製板的工藝流程：
下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。
2. 多層印製板的工藝流程：
內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→塗助焊劑→成品。
2.1.4 印製電路板的功能
印製電路板在電子設備中具有如下功能：.
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
2.1.5 印製電路板的發展趨勢
印製板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印製板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

Ⅱ PCB的來源

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。
在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。
PCB生產流程：
一、聯系廠家
首先需要聯系廠家，然後注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

Ⅲ PCB的歷史和分類

簡單地說，最開始把電路圖印在絕緣基礎板上，後來能在基板上把這個電路圖通過電鍍的方式弄成了基板上的電路，之後又有了箔膜的技術，慢慢地形成了如今覆銅板上印製電路的技術。
幾乎所有的電子產品都要用到PCB，因為有電輸入，就要有電路解決電的邏輯問題。
常見分類的話一般可以按層數，如單層，雙層，多層。也可分為普通電路板和柔性電路板。

Ⅳ 電路板的發展史

電路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。
印製電路板 鋁基電路板
印製線路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。
2003年中國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333%，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，中國PCB產值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
柔性電路板
柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發展，因而被廣泛應用於眾多電子設備細分市場中，一方面，產品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，全球柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業中增長最快的子行業之一。
從發展形式看，中國電路板產業持續高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業增長正在逐步得到優化和改善。

Ⅳ PCB的起源在那裡

一、PCB誕生期：1936年(製造方法：加成法)

日本業界的1名專家稱其最初知道「印製板」是在1948年，當時是進入東京芝浦電氣株式會社剛2年的新員工，受課長指示開始調查「印製板」。到允許日本人閱覽的美國駐軍圖書室查閱，偶然發現了「印製電路技術」為題的技術論文。當時沒有復印機，需要的文獻只能用筆抄寫，論文全部約有200頁，詳細敘述了塗抹法、噴射法、真空沉積法、蒸發法、化學沉積法、塗敷法等各種工藝，所介紹的都是絕緣板表面添加導電性材料形成導體圖形，稱為「加成法工藝」。使用這類生產專利的印製板曾在1936年底時應用於無線電接收機中。

Ⅵ 華強PCB的發展史

深圳華秋電子有限公司（原"深圳華強聚豐電子科技有限公司"）成立於2011年，旗下有電子發燒友、華秋開發、華秋電路、華秋芯城、華秋SMT等業務模塊，為電子企業提供方案開發，PCB製造，元器件采購，SMT貼片等一站式服務。
華秋電路（原華強PCB）擁有深圳樣板工廠和九江批量工廠，總佔地205畝，一期設計月產能12萬平米，公司自成立以來堅持以質量求生存，以速度求發展的理念，引進先進設備，嚴選優質原材，嚴格尊照體系作業，保證出貨產品達到精工品質，大力研發ERP 系統和 MES 系統實現訂單到產線全方位智能化，使得下單、支付、工程、生產、交付、售後等流程更加柔性和高效， 保障了訂單快速出貨要求，

Ⅶ PCB抄板技術的PCB抄板的發展歷史

PCB抄板概念最初誕生於反向工程在國內學術界開始興起的二十世紀八十年代，目前，PCB抄板已經成 為一個服務於全球電子產業發展和國內核心技術研究的全球性行業，國內外各類抄板公司也已經遍地開花 ，近年來，這個行業的發展以及其在科技領域引發的種種轟動，使越來越多的人開始關注它，也使更多的 企業通過他們的服務而走進了在科技上敢與國際大企業抗衡的時代。特別是在中國江浙和廣東一帶，PCB 抄板較為盛行，而且還出現了一批專門從事PCB抄板技術研究的權威實驗室。

Ⅷ pcb抄板的發展歷史

PCB抄板概念最初誕生於反向工程在國內學術界開始興起的二十世紀八十年代，歷經將近30年的發展，PCB抄板已經成為一個服務於全球電子產業發展和國內核心技術研究的全球性行業，國內外各類抄板公司也已經遍地開花。這個行業的發展以及其在科技領域引發的種種轟動，使越來越多的人開始關注它，也使更多的企業通過他們的服務而走進了在科技上敢與國際大企業抗衡的時代。特別是在中國江浙和廣東一帶，PCB抄板較為盛行，而且還出現了一批專門從事PCB抄板技術研究的權威實驗室。

Ⅸ 世界上第一塊電路板誰發明的

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。

(9)pcb的發明歷史擴展閱讀

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。